1000億美元!英特爾要在美國建世界最大芯片廠,美520 億美元芯片法案接近敲定
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2022-03-15 23:39
日期?:?2022年03月14日?? ? ??
正文共?:3812字

【導讀】英特爾在官宣200億美元建廠之后,還要在未來追加到1000億美元,以建造全球最大的芯片制造基地,重振往日雄風!此外,美國芯片法案也準備就緒,計劃投資520億美元。
路透稱,英特爾將投資200億美元建設2家芯片制造工廠,并計劃最終投資多達1000億美元。新工廠的建設將于今年晚些時候開始,第一座晶圓廠將于2025年上線。最近,英特爾為了在芯片大戰(zhàn)中翻身,動作頻頻。據介紹,200億美元的先期投資是俄亥俄州歷史上最大規(guī)模的投資,將在新奧爾巴尼占地1000英畝(約合400公頃)的土地上創(chuàng)造3000個就業(yè)機會。未來,投資可能還會增至1000億美元,共建設8家制造工廠,也將是俄亥俄州有記錄以來最大的投資。英特爾CEO蓋爾辛格表示,「此舉不僅是為了提高芯片產能,也是為了重振英特爾在芯片制造領域的領先地位。」目前,英特爾并沒有透露新晶圓廠將使用哪些制造技術。很明顯,新工廠將有助于支持英特爾的 IDM 2.0 戰(zhàn)略。該戰(zhàn)略是CEO蓋爾辛格信任上臺后提出的首秀芯片戰(zhàn)略。2021年7月,英特爾公布了有史以來最詳細的制程技術路線圖之一,展示了從現在到2025年乃至更遠的未來。從中可以看到,英特爾展現的工藝制成最后一步是Intel 20A,將于2024年開始量產。那么,A是什么?還有人調侃,提升工藝制程最好的辦法,難道是改名字嗎?隨著行業(yè)越來越接近「1 納米」節(jié)點,英特爾改變命名方式,以更好地反映全新的創(chuàng)新時代。具體而言,在 Intel 3 之后的下一個節(jié)點將被命名為 Intel 20A,這一命名反映了向新時代的過渡,即工程師在原子水平上制造器件和材料的時代——半導體的埃米時代。
Intel 20A將憑借什么技術才能開啟埃米時代?英特爾給出了答案:RibbonFET和PowerVia兩大突破性技術。RibbonFET是英特爾對Gate All Around晶體管的實現,將成為英特爾自2011年率先推出FinFET以來的首個全新晶體管架構。該技術加快了晶體管開關速度,同時實現與多鰭結構相同的驅動電流,但占用的空間更小。其次,PowerVia 是英特爾獨有的、業(yè)界首個背面電能傳輸網絡,通過消除晶圓正面供電布線需求來優(yōu)化信號傳輸。除了Intel 20A,更進一步的 Intel 18A 節(jié)點也已在研發(fā)中,將于 2025 年初推出。蓋爾辛格表示,「摩爾定律仍在持續(xù)生效。對于未來十年走向超越1nm節(jié)點的創(chuàng)新,英特爾有著一條清晰的路徑。我想說,在窮盡元素周期表之前,摩爾定律都不會失效,英特爾將持續(xù)利用硅的神奇力量不斷推進創(chuàng)新?!?/span>盡管阿斯麥(ASML)最新型號的光刻機還未投產,但英特爾已經打錢預定了。近日,ASML爆出其新一代高數值孔徑光刻機將于2025年首批供應給英特爾,價格將達到3億美元,比現在最高端的EUV貴一倍。這臺光刻機型號為High-NA量產型EUV光刻機EXE:5200,將采用不同的鏡頭系統(tǒng),NA更大,是業(yè)界最強的光刻機。據阿斯麥發(fā)言人稱,更高的光刻分辨率將允許芯片縮小1.7倍,同時密度增加2.9倍。未來比3nm更先進的工藝,將極度依賴高NA EUV光刻機。作為制造芯片最先進的設備,光刻機的先進程度等直接決定了芯片的制程工藝。目前來看,荷蘭的ASML幾乎壟斷了世界上的高端光刻機,且產量非常少,價格貴。自2017年ASML第一臺量產的EUV光刻機正式推出以來,三星的7nm/5nm工藝,臺積電的第二代7nm工藝和5nm工藝的量產都是依賴于0.55數值孔徑的EUV光刻機來進行生產。路透稱,美眾議院將很快推出一項涉及520億美元的投資法案,以提高在這一方面美國對中國的競爭力。同時她在一封信中指出,「眾議院立法將加強我們在芯片方面的投資,加強我們的供應鏈并改變我們的研究能力,以及許多其他關鍵條款?!?/span>2021年6月8日,美國國會參議院以68票贊成、32票反對的結果,通過了長達1400多頁《2021美國創(chuàng)新與競爭法案》。其中就有用于半導體、芯片和電信領域的540億美金。而這些科研投入的一個重要目的就是——應對中國的科技威脅。1990年,美國占據著全球37%的半導體市場。隨著時間的推移,預計到2030年,美國將只占有全球10%的市場。剩下的市場份額去哪里了呢?答案是包括中國在內的外國競爭者。正因如此,美國為了維持自身的在該領域的壟斷地位,才推出了創(chuàng)新競爭法案,批準了大量投資。另外值得一提的是,除了大量投資,美國在該法案中所提出的禁止人才外流也是一個重點,其強調知識產權保護和網絡安全。該法案在提出獲批后,一年時間里因為種種原因停滯不前。此次美520億美元新投資將是去年創(chuàng)新與競爭法案的延續(xù)。當下,全球芯片競爭異常激烈,各國和各企業(yè)都想占據著半導體制造業(yè)的國際領導地位。作為未來的戰(zhàn)略技術,美國的英特爾、中國臺灣的臺積電、韓國的三星都在紛紛布局。如今,英特爾的1000億美元建廠,將使本來在新技術領域平平淡淡的俄亥俄州,瞬間升級為一顆「硅中心」的耀眼新星。對于俄亥俄州來說,這是一件大事,由此,它將被形容為「俄亥俄州版的加州硅谷」。投資1,000億美元,占地1000英畝,花費10年時間,這是一個很大的目標,也是英特爾近40年來首次在新制造基地破土動工。英特爾用其慧眼,構筑偉大戰(zhàn)略,使其成為世界上最大的半導體制造企業(yè)之一。「它不會對當前的芯片危機產生任何影響。」分析師認為,英特爾的投建計劃并不能用于解決今天的芯片短缺問題,因為這家芯片廠將于2025年才上線。英特爾發(fā)言人威廉?莫斯表示,「我們的目標是在未來10年投資1000億美元,但如果沒有聯(lián)邦政府的支持,這一目標將很難在那段時間內實現。不過,最初的200億美元投資并不依賴聯(lián)邦補貼。」英特爾還將大量資本用于勞動力培訓,它計劃10年內花費1億美元用于半導體教育,包括培養(yǎng)高技能人才。屆時,隨著大批高技能人才輸出,英特爾表示,員工的平均年薪將達13.5萬美元(約85.6萬元)。1968年誕生于美國硅谷的英特爾,從戈登·摩爾發(fā)明摩爾定律開始,走到今天以數據為中心傲然于世。2021年年底,臺積電正式提出2nm以及后續(xù)1nm晶圓廠的擴建計劃,預計總投資金額將高達8000億至1萬億新臺幣(約1840-2300億元),占地近100萬平方米。臺積電,這家全球最大、技術最先進的蝕刻芯片公司,在推動芯片制造的同時,還保持了老節(jié)點的穩(wěn)定和有利可圖的生產。「臺積電本身就是一臺印鈔機」,基于臺積電的強勁發(fā)展與盈利情況,有文章甚至這樣評價。高級投資分析師塞巴斯蒂安?侯(Sebastian Hou)指出,如果臺積電在3年內的資本支出增加1倍,臺積電的收入和利潤就會在5年內增加1倍。不過,臺積電首席執(zhí)行官衛(wèi)哲(CC Wei)和首席財務官黃文德(Wendell Huang)并不贊成將這種算法,「事情沒那么簡單」。芯片制造設備和芯片本身的復雜性,以及獲得設備的前置時間正變得越來越長,這可能會在資本支出和收入產生之間產生更多的時間差。不過,越來越提前的支付協(xié)議,幫助臺積電擁有更多的現金,從而可以進行更大的投資。將兩年前的資本支出乘以2,就可以預測臺積電今年的收入。比如:2019年,臺積電資本支出149億美元,收入346億美元;2020年,臺積電資本支出300億美元,收入568億美元;數學是很有說服力的,臺積電的資本支出與收入之比接近1.0。與英特爾不同,臺積電實際上擁有足夠的資金進行代工投資。「臺積電銀行里有很多錢,有能力繼續(xù)投資晶圓廠和基礎研究?!狗治鰩熣J為。所謂高性能計算,就是用于CPU、GPU、NPU等專用集成電路芯片。臺積電的「高性能計算」業(yè)務,大約在2018年才啟動,但高性能計算領域卻給臺積電實現了很好的收入增長。僅拿2021年Q4數據來看,蝕刻智能手機芯片的收入下降了8.4%,而高性能計算的銷售卻增長了26.7%。在過去的3年里,臺積電可以收取來自工藝方面的溢價。2021年Q4顯示,臺積電平均每12英寸晶圓的銷售額為4225美元,此前最高時還可達4566美元。「技術領先使臺積電能夠抓住對世界先進技術的強勁需求?!古_積電首席執(zhí)行官衛(wèi)哲(CC Wei)說。2021年11月,三星將在美國德克薩斯州建設一個新的170億美元的芯片廠,備受全球關注。泰勒市為三星在當地設廠提供了激勵措施,相當于三星在頭10年享受超過90%的財產稅減免。《華爾街日報》指出,新工廠占地約1,200英畝,比三星之前建在30英里之外的奧斯汀廠還要大。作為存儲芯片制造領域的巨頭,三星電子設備解決方案部門負責人Kinam Kim表示,在美國建芯片廠是「為全球半導體供應鏈的穩(wěn)定做貢獻」。這家新工廠可以生產先進的3納米芯片,曾為高通和英偉達的芯片制造商,三星的技術在不斷前進。美國政府積極支持本國芯片生產和創(chuàng)新,以試圖緩解全球芯片供應鏈中斷,并努力扭轉幾十年來https://www.reuters.com/world/us/pelosi-says-us-house-will-soon-introduce-competitiveness-bill-2022-01-21/https://www.engadget.com/intel-ichip-making-facility-in-ohio-073608482.htmlhttp://stock.caijing.com.cn/20220121/4835472.shtmlhttps://www.eet-china.com/mp/a106664.htmlhttps://newsroom.intel.cn/news-releases/intel-accelerates-process-packaging-innovations/#gs.n9b3d8https://www.nextplatform.com/2022/01/14/the-money-printing-press-that-is-chip-maker-tsmc/https://www.theverge.com/2021/11/23/22245325/samsung-building-chipmaking-fab-texas-taylor
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