2021中國AI芯片發(fā)展及典型廠商


1.報告核心觀點 



2. AI芯片行業(yè)發(fā)展總覽 





















3. 云端AI芯片市場簡析 






4. 邊緣/終端AI芯片市場簡析 




5. AI芯片典型代表廠商 


















6. 挑戰(zhàn)與趨勢 






來源:甲子光年
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半導(dǎo)體報告(一):GaN產(chǎn)業(yè)鏈簡介
半導(dǎo)體報告(二):半導(dǎo)體設(shè)備篇
半導(dǎo)體報告(三):晶圓代工篇
半導(dǎo)體報告(四):AI計算芯片市場展望
半導(dǎo)體報告(五):國產(chǎn)EDA發(fā)展春天
2、信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)研究框架
3、ARM行業(yè)研究框架
4、CPU研究框架
5、國產(chǎn)CPU研究框架
6、行業(yè)深度報告:GPU研究框架
2021年信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展報告
信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)系列專題(總篇)
中國信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書(2021)

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