臺積電南科廠區(qū)產(chǎn)能受到地震影響，或?qū)⒊霈F(xiàn)1至2萬片晶圓破損

1月21日0時許，臺灣地區(qū)發(fā)生6.4級地震，南部科學園區(qū)測得最大震幅5級。臺積電表示，臺灣中部及南部廠區(qū)在第一時間進行人員疏散，并于凌晨1時許完成全面清點，確定所有人員均安全。目前各廠區(qū)已完成建筑震后損害檢查，確認結(jié)構(gòu)均安全，運營正在逐步恢復，所有廠區(qū)供水、電力、工作場所安全系統(tǒng)及營運正常運轉(zhuǎn)。

2月5日，面對美國可能加征的芯片關(guān)稅及不斷增加的生產(chǎn)成本，臺積電2025年先進制程報價漲幅將恐由原本預計5%-10%調(diào)高至15%以上。

3月26日，臺積電正加快其在中國臺灣地區(qū)的先進封裝產(chǎn)能擴張，其AP8工廠和AP7工廠均已提前設備安裝時間表。前者致力于擴大CoWoS產(chǎn)能，預計最早于2025年4月開始安裝設備，并可能于下半年開始量產(chǎn)；后者任務是提高SoIC技術(shù)產(chǎn)量，原定于2025年底進行設備安裝，現(xiàn)已提前至8月，預計今年SoIC產(chǎn)量翻番至1萬片，并且在2026年再翻一番。

已建立一座八吋晶圓廠，注冊資金3.71億美元，公司位于松江開發(fā)區(qū)西部新區(qū)文翔路4000號。公司自2004年12月試產(chǎn)迄今，已成功建置0.35微米至0.18微米各型工藝技術(shù)并大量投產(chǎn)，其主要應用為手機芯片、智能卡、電腦周邊控制器、DVD控制器、LCD驅(qū)動器等，產(chǎn)品良率達國際水平。經(jīng)2006、2008、2010年三次擴充，2010年月產(chǎn)能達4萬8千片8吋晶圓，全年產(chǎn)出逾50萬片8吋晶圓，獲利逾4千3百

近日，業(yè)內(nèi)消息人士表示，臺積電本季度已開始在新竹寶山晶圓廠(Fab 20)設立2nm(N2)試產(chǎn)線，計劃月產(chǎn)能約為3000至3500片。報告指出，若計入高雄晶圓廠(Fab 22)的貢獻，臺積電2nm總月產(chǎn)能預估將在2025年底突破5萬片，2026年底將達每月12-13萬片，主要客戶需求旺盛。

1月23日，供應鏈透露，此前因地震停機的臺積電南科十八廠，將于今日全面復機，恢復正常生產(chǎn)。該廠為新蓋的晶圓廠，主要生產(chǎn)3、5納米先進制程，其廠房防震系數(shù)較高，破損晶圓預計在3萬片以內(nèi)。而生產(chǎn)成熟制程的十四廠約有半數(shù)機臺受到影響，仍在緊急修復中，復機時間仍未確定，報廢晶圓超過3萬片。

2月11日消息，臺積電本周將在美國亞利桑那州首次召開董事會。據(jù)知情人士透露，為說服特朗普政府不對進口芯片加征關(guān)稅，臺積電董事會可能決定加快在亞利桑那州晶圓廠部署先進制程的步伐，并在美國建立先進的封裝產(chǎn)能，或承諾擴大投資規(guī)模。

發(fā)展歷程 該臺籌建于1976年8月，同年底建成，主要為加強京、津、唐、渤震情監(jiān)視。1979年2月以LJ—1型地震儀試測，同年5月14日換用 DD—1型地震儀正式投測，1979年6月又換用65型地震儀。陸續(xù)增設水化觀測和地磁觀測。建臺初期由縣地震辦公室管理，1980年由惠民地區(qū)地震辦公室兼管，1984年7月改為省地震局直屬臺。 觀測項目 測震 配65型地震儀和DK—1型地震儀，分別于19

2月18日，據(jù)報道稱，美國芯片制造大廠英特爾可能分拆，分別由臺積電及美國博通公司接手。相關(guān)公司正就潛在收購案進行評估。 據(jù)知情人士透露，博通一直密切評估英特爾的芯片設計與營銷業(yè)務。臺積電已研議入主部分或全部英特爾芯片廠的可行性，部分也可能通過投資者聯(lián)盟或其他架構(gòu)來進行。