芯片制造

《芯片制造：半導(dǎo)體工藝制程實(shí)用教程(第四版)》是一部綜合介紹半導(dǎo)體工業(yè)非常實(shí)用的專業(yè)書籍。其英文版在半導(dǎo)體業(yè)界享有很高的聲譽(yù)，被列為業(yè)界最暢銷的書籍之一。《芯片制造——半導(dǎo)體工藝制程實(shí)用教程》寫作方式直截明了，沒(méi)有繁瑣復(fù)雜的數(shù)學(xué)理論，非常便于讀者理解。《芯片制造——半導(dǎo)體工藝制程實(shí)用教程》的范圍包含了整個(gè)半導(dǎo)體工藝的制作過(guò)程—從原材料硅片的準(zhǔn)備到已完成封裝測(cè)試的集成電路器件的工藝。 書中詳細(xì)介紹了半導(dǎo)體制造工藝的各個(gè)階段，如測(cè)試、制造流程、商用集成電路類型以及封裝種類等。另外，書中給每一章都安排了知識(shí)測(cè)試和復(fù)習(xí)總結(jié)綱要，以便于讀者自學(xué)。讀完全書后，讀者一定會(huì)對(duì)半導(dǎo)體科技中所有重要的問(wèn)題和工藝、材料和方法有很深的理解。

Peter Van Zant 國(guó)際知名半導(dǎo)體專家，具有廣闊的工藝工程、培訓(xùn)、咨詢和寫作方面的背景。他曾先后在IBM和德州儀器（TI）工作，之后在硅谷，又先后在美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體（National Semiconductor）和單片存儲(chǔ)器（Monolithic Memories）公司任晶圓制造工藝工程和管理職位。他還曾在加利福尼亞州洛杉磯的山麓學(xué)院（Foothill College）任講師，講授半導(dǎo)體課程和針對(duì)初始工藝工程師的高級(jí)課程。