晟光硅研認(rèn)領(lǐng)

晟光硅研成立于2021年2月，主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體材料及專(zhuān)用設(shè)備的研發(fā)和銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品包括圍繞第三代半導(dǎo)體晶圓材料的滾圓、切片、劃片等設(shè)備。作為新一代半導(dǎo)體材料加工設(shè)備的技術(shù)領(lǐng)先者，晟光硅研擁有半導(dǎo)體加工設(shè)備領(lǐng)域核心技術(shù)專(zhuān)利9項(xiàng)，其掌握的微射流激光切割技術(shù)，已經(jīng)成功完成6英寸碳化硅晶錠的切割，可實(shí)現(xiàn)高效率、高質(zhì)量、低成本、低損傷、高良品率碳化硅單晶襯底制備，在第三代半導(dǎo)體切割領(lǐng)域具有獨(dú)創(chuàng)性、開(kāi)拓性與先導(dǎo)性，將引起全球范圍內(nèi)該領(lǐng)域的技術(shù)迭代，具有非常廣泛的推廣應(yīng)用價(jià)值。