“科八條”發(fā)布以來,科創(chuàng)板半導體公司合計新增49單并購重組
1月5日,上交所科創(chuàng)板公司管理部新一代信息技術組組長魏大偉透露,自“科八條”發(fā)布以來,科創(chuàng)板半導體企業(yè)積極利用制度創(chuàng)新優(yōu)勢推進并購重組。截至目前,相關公司已新增49單并購重組項目,其中25單已完成,14單正在推進流程中,涉及重大資產(chǎn)重組的達23單。包括中芯國際、華虹公司在內(nèi)的多家科創(chuàng)板企業(yè)通過并購整合資源、提升核心競爭力。此外,多起交易正加速落地,例如中微公司已披露重組預案并復牌。
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中微公司發(fā)布六款半導體設備新產(chǎn)品
9月4日,在第十三屆半導體設備與核心部件及材料展(CSEAC 2025)上,中微公司宣布推出六款半導體設備新產(chǎn)品。這些設備覆蓋等離子體刻蝕(Etch)、原子層沉積(ALD)及外延(EPI)等關鍵工藝。在此次新品發(fā)布中,中微公司推出的12英寸原子層沉積產(chǎn)品Preforma Uniflash?金屬柵系列,成為薄膜沉積領域的一大亮點。該系列涵蓋三大產(chǎn)品,能夠滿足先進邏輯與先進存儲器件在金屬柵方面的應用需
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中微公司擬參與設立私募投資基金,投資金額不超7.35億元
6月10日,中微公司公告稱,公司全資子公司中微半導體(上海)有限公司擬作為有限合伙人,以自有資金認繳出資不超過人民幣7.35億元,參與設立上海智微攀峰創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)(有限合伙),該基金投資聚焦半導體、泛半導體和戰(zhàn)略新興領域等?;鸸芾砣唆咂胀ê匣锶藶樯虾V俏⑺侥蓟鸸芾碛邢薰?,該公司系中微公司關聯(lián)方。本次投資需提交股東大會審議,不構成重大資產(chǎn)重組。
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中微半導體增資至40億元,增幅達300%
近日,中微半導體(上海)有限公司發(fā)生工商變更,注冊資本由10億人民幣增至40億人民幣,增幅300%。該公司成立于2020年6月,法定代表人為尹志堯,經(jīng)營范圍含物聯(lián)網(wǎng)科技、數(shù)據(jù)科技、電子信息科領域內(nèi)的技術服務、技術開發(fā)、技術咨詢、技術交流、技術轉讓、技術推廣,半導體器件專用設備制造,半導體器件專用設備銷售等,由中微公司全資持股。
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中微半導體設備(上海)股份有限公司2025年一季度報告
中微半導體設備(上海)股份有限公司2025年一季度報告,本公司董事會及全體董事保證本公告內(nèi)容不存在任何虛假記載、誤導性陳述或者 重大遺漏,并對其內(nèi)容的真實性、準確性和完整性承擔法律責任。
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中微半導體設備公司宣布等離子體刻蝕技術新突破
3月26日消息,中微半導體設備(上海)股份有限公司宣布通過不斷提升反應臺之間氣體控制的精度,ICP雙反應臺刻蝕機Primo Twin-Star?又取得新的突破,反應臺之間的刻蝕精度已達到0.2A(亞埃級)。這一刻蝕精度在氧化硅、氮化硅和多晶硅等薄膜的刻蝕工藝上,均得到了驗證。該精度約等于硅原子直徑2.5埃的十分之一,是人類頭發(fā)絲平均直徑100微米的500萬分之一。這是等離子體刻蝕技術領域的又一次創(chuàng)
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中微半導體設備公司投資30.5億在成都高新區(qū)建設研發(fā)及生產(chǎn)基地
2月20日,從成都高新區(qū)獲悉,中微半導體設備(上海)股份有限公司與成都高新區(qū)簽訂投資合作協(xié)議,企業(yè)將在成都高新區(qū)設立全資子公司并建設研發(fā)及生產(chǎn)基地暨西南總部項目。據(jù)悉,項目總投資額約30.5億元,注冊資本1億元,并計劃購地50余畝,用于建設研發(fā)中心、生產(chǎn)制造基地、辦公用房及附屬配套設施,以滿足量產(chǎn)需求。項目擬于2025年啟動建設,2027年正式投入生產(chǎn)。
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中微公司:擬投資30.5億元設立全資子公司
1月14日,中微公司公告,公司擬在成都市高新區(qū)投資設立全資子公司中微半導體設備(成都)有限公司,建設研發(fā)及生產(chǎn)基地暨西南總部項目。項目總投資約30.5億元,項目公司注冊資本為1億元人民幣。項目計劃于2025年開工,2027年投入生產(chǎn)。公司將強化技術團隊建設,加強市場調(diào)研,保持與政府部門的密切溝通,并優(yōu)化項目管理流程,降低潛在風險。
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