中微半導體設備（上海）股份有限公司

中微半導體設備（上海）股份有限公司 打卡

1月5日，上交所科創(chuàng)板公司管理部新一代信息技術組組長魏大偉透露，自“科八條”發(fā)布以來，科創(chuàng)板半導體企業(yè)積極利用制度創(chuàng)新優(yōu)勢推進并購重組。截至目前，相關公司已新增49單并購重組項目，其中25單已完成，14單正在推進流程中，涉及重大資產(chǎn)重組的達23單。包括中芯國際、華虹公司在內(nèi)的多家科創(chuàng)板企業(yè)通過并購整合資源、提升核心競爭力。此外，多起交易正加速落地，例如中微公司已披露重組預案并復牌。

9月4日，在第十三屆半導體設備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）上，中微公司宣布推出六款半導體設備新產(chǎn)品。這些設備覆蓋等離子體刻蝕（Etch）、原子層沉積（ALD）及外延（EPI）等關鍵工藝。在此次新品發(fā)布中，中微公司推出的12英寸原子層沉積產(chǎn)品Preforma Uniflash?金屬柵系列，成為薄膜沉積領域的一大亮點。該系列涵蓋三大產(chǎn)品，能夠滿足先進邏輯與先進存儲器件在金屬柵方面的應用需

6月10日，中微公司公告稱，公司全資子公司中微半導體（上海）有限公司擬作為有限合伙人，以自有資金認繳出資不超過人民幣7.35億元，參與設立上海智微攀峰創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙），該基金投資聚焦半導體、泛半導體和戰(zhàn)略新興領域等?；鸸芾砣唆咂胀ê匣锶藶樯虾Ｖ俏⑺侥蓟鸸芾碛邢薰?，該公司系中微公司關聯(lián)方。本次投資需提交股東大會審議，不構成重大資產(chǎn)重組。

近日，中微半導體（上海）有限公司發(fā)生工商變更，注冊資本由10億人民幣增至40億人民幣，增幅300%。該公司成立于2020年6月，法定代表人為尹志堯，經(jīng)營范圍含物聯(lián)網(wǎng)科技、數(shù)據(jù)科技、電子信息科領域內(nèi)的技術服務、技術開發(fā)、技術咨詢、技術交流、技術轉讓、技術推廣，半導體器件專用設備制造，半導體器件專用設備銷售等，由中微公司全資持股。

中微半導體設備（上海）股份有限公司2025年一季度報告,本公司董事會及全體董事保證本公告內(nèi)容不存在任何虛假記載、誤導性陳述或者 重大遺漏，并對其內(nèi)容的真實性、準確性和完整性承擔法律責任。

3月26日消息，中微半導體設備（上海）股份有限公司宣布通過不斷提升反應臺之間氣體控制的精度，ICP雙反應臺刻蝕機Primo Twin-Star?又取得新的突破，反應臺之間的刻蝕精度已達到0.2A（亞埃級）。這一刻蝕精度在氧化硅、氮化硅和多晶硅等薄膜的刻蝕工藝上，均得到了驗證。該精度約等于硅原子直徑2.5埃的十分之一，是人類頭發(fā)絲平均直徑100微米的500萬分之一。這是等離子體刻蝕技術領域的又一次創(chuàng)

2月20日，從成都高新區(qū)獲悉，中微半導體設備（上海）股份有限公司與成都高新區(qū)簽訂投資合作協(xié)議，企業(yè)將在成都高新區(qū)設立全資子公司并建設研發(fā)及生產(chǎn)基地暨西南總部項目。據(jù)悉，項目總投資額約30.5億元，注冊資本1億元，并計劃購地50余畝，用于建設研發(fā)中心、生產(chǎn)制造基地、辦公用房及附屬配套設施，以滿足量產(chǎn)需求。項目擬于2025年啟動建設，2027年正式投入生產(chǎn)。

1月14日，中微公司公告，公司擬在成都市高新區(qū)投資設立全資子公司中微半導體設備（成都）有限公司，建設研發(fā)及生產(chǎn)基地暨西南總部項目。項目總投資約30.5億元，項目公司注冊資本為1億元人民幣。項目計劃于2025年開工，2027年投入生產(chǎn)。公司將強化技術團隊建設，加強市場調(diào)研，保持與政府部門的密切溝通，并優(yōu)化項目管理流程，降低潛在風險。

中微半導體設備（上海）股份有限公司 2024 年第三季度報告 1 / 15 證券代碼：688012 證券簡稱：中微公司 中微半導體設備（上海）股份有限公司 2024 年第三季度報告 本公司董事會及全體董事保證本公告內(nèi)容不存在任何虛假記載、誤導性陳述或 者重大遺漏，并對其內(nèi)容的真實性、準確性和完整性依

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