聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jī)?cè)賱?chuàng)新高，前三季營(yíng)收已超2020年全年

10月9日消息，手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科昨日公布了9月業(yè)績(jī)，突破了6月的歷史高點(diǎn)，再創(chuàng)新高。這也使得第三季業(yè)績(jī)、前三季業(yè)績(jī)預(yù)期同步創(chuàng)下新高，前三季業(yè)績(jī)已超過(guò)去年全年業(yè)績(jī)，今年?duì)I收將也創(chuàng)下新紀(jì)錄。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的業(yè)績(jī)顯示，9月合并營(yíng)收為479.06億元新臺(tái)幣，月增11.9%、年增26.5%，第3季合并營(yíng)收為1,310.74億元新臺(tái)幣，季增4.3%、年增幅度達(dá)34.7%，符合原預(yù)估落在1,257億至1,319億元新臺(tái)幣之間，累計(jì)前九月合并營(yíng)收為3,647.6億元新臺(tái)幣，年增幅度高達(dá)61.5%。

聯(lián)發(fā)科10月下旬將舉行法說(shuō)會(huì)，除了公布第3季財(cái)報(bào)，將釋出對(duì)本季甚至到明年的營(yíng)運(yùn)展望。

聯(lián)發(fā)科先前已經(jīng)上修全年業(yè)績(jī)展望，年增率至少達(dá)45%，等于約可達(dá)4,671億元新臺(tái)幣以上，超過(guò)170億美元水準(zhǔn)，上、下半年的業(yè)績(jī)比重推估將各占一半左右。以前三季的業(yè)績(jī)來(lái)推算，若全年?duì)I收年增45%，第4季業(yè)績(jī)將回歸淡季表現(xiàn)，但仍有千億元新臺(tái)幣以上的水準(zhǔn)。

聯(lián)發(fā)科的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，主要受惠于四大類產(chǎn)品的市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，以及該公司在 5G、WiFi 6等方面具備技術(shù)優(yōu)勢(shì)。隨著5G智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)持續(xù)成長(zhǎng)，未來(lái)該公司邁向200億美元營(yíng)收的目標(biāo)，指日可待。

在今年第二季度全球前十大IC設(shè)計(jì)廠排名中，聯(lián)發(fā)科位居第四，前三名分別為高通、英偉達(dá)與博通。

雖然今年全球智能手機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)率不如外界原先預(yù)期樂(lè)觀，仍維持成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，聯(lián)發(fā)科也持續(xù)增加市占。根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint的調(diào)查，在今年第2季度智能手機(jī)芯片市場(chǎng)中，聯(lián)發(fā)科市占率達(dá)進(jìn)一步提升至43%，位居全球第一，相比高通的24%的市占率，高出近一倍。

除了手機(jī)芯片銷售量增長(zhǎng)，聯(lián)發(fā)科先前提到，今年在高階手機(jī)芯片的市占率也明顯提升。外界因此密切關(guān)注該公司可能于今年底推出的5G芯片天璣2000，市場(chǎng)傳聞此款產(chǎn)品將采用臺(tái)積電的4nm制程打造，并率先采用全新的ARMv9架構(gòu)。

編輯：芯智訊-林子