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          芯片安全與人才培養(yǎng)(附PPT)

          共 1219字,需瀏覽 3分鐘

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          2021-05-10 07:57



          本文內(nèi)容包括2部分,首先分享龍芯CPU處理器相關(guān)知識(shí);然后分享張吉良教授的《芯片安全和人才培養(yǎng)》材料,內(nèi)容包括研究背景及意義、PUF芯片技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)、學(xué)術(shù)成果及展望、集成電路人才培養(yǎng)等。


          龍芯LoongArch指令集全集
          《龍芯LoongArch 指令集介紹》
          《龍芯指令系統(tǒng)融合技術(shù)》
          《龍芯架構(gòu)32位精簡版參考手冊(cè)》
          《龍芯架構(gòu)參考手冊(cè)卷一:基礎(chǔ)架構(gòu)》
          《龍芯3A1000 處理器用戶手冊(cè)(上冊(cè))》
          《龍芯3A1000 處理器用戶手冊(cè)(下冊(cè))》
          《龍芯3A3000-3B3000處理器手冊(cè)(上冊(cè))》
          《龍芯3A3000-3B3000處理器手冊(cè)(上冊(cè))》

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          《龍芯指令系統(tǒng)融合技術(shù)》
          《龍芯架構(gòu)32位精簡版參考手冊(cè)》
          《龍芯架構(gòu)參考手冊(cè)卷一:基礎(chǔ)架構(gòu)》
          《龍芯3A1000 處理器用戶手冊(cè)(上冊(cè))》
          《龍芯3A1000 處理器用戶手冊(cè)(下冊(cè))》
          《龍芯3A3000-3B3000處理器手冊(cè)(上冊(cè))》
          《龍芯3A3000-3B3000處理器手冊(cè)(上冊(cè))》


          2021年人工智能在工業(yè)領(lǐng)域的研究報(bào)告
          人工智能“新基建”發(fā)展白皮書
          RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)指令集架構(gòu)研究


          服務(wù)器研究框架合集
          1、華為鯤鵬生態(tài)研究框架
          2、服務(wù)器研究框架
          3、國產(chǎn)架構(gòu)服務(wù)器研究框架
          4、服務(wù)器系列報(bào)告(計(jì)算篇)CPU平臺(tái)

          異構(gòu)芯片研究框架合集
          1、EDA行業(yè)研究框架
          2、半導(dǎo)體大硅片研究框架
          3、封測行業(yè)研究框架
          4、光刻機(jī)行業(yè)研究框架
          4、國產(chǎn)FPGA研究框架
          5、國產(chǎn)基帶芯片研究框架
          6、深度報(bào)告:NOR存儲(chǔ)芯片研究框架

          芯片技術(shù)設(shè)計(jì)和應(yīng)用匯總
          《三種使用PCIe IP的節(jié)能技術(shù)》
          《5G如何影響芯片設(shè)計(jì)》 
          《從數(shù)據(jù)中心到邊緣的AI芯片設(shè)計(jì)》 
          《多通道體系結(jié)構(gòu)優(yōu)化LPDDR4性能和功耗》 
          《工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)在半導(dǎo)體行業(yè)中的機(jī)遇》 
          《人工智能專用SoC芯片IP需求分析》

          CPU和GPU研究框架合集
          1、行業(yè)深度報(bào)告:GPU研究框架
          2、信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)研究框架
          3、ARM行業(yè)研究框架
          4、CPU研究框架
          5、國產(chǎn)CPU研究框架
          6、行業(yè)深度報(bào)告:GPU研究框架





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          電子書<服務(wù)器基礎(chǔ)知識(shí)全解(終極版)>更新完畢,知識(shí)點(diǎn)深度講解,提供182頁完整版下載。

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