臺積電CPO技術(shù)加速推進，預(yù)計2025年下半年小量生產(chǎn)

3月24日消息，臺積電將于3月31日在高雄廠舉辦2nm擴產(chǎn)典禮，并于4月1日起接受2nm晶圓訂單預(yù)訂。臺積電董事長魏哲家透露，客戶對于2nm技術(shù)的需求甚至超過了3nm同期。根據(jù)臺積電規(guī)劃，2nm晶圓將于今年下半年在新竹寶山廠和高雄廠同步量產(chǎn)，相關(guān)供應(yīng)鏈透露，臺積電在新竹寶山廠的2nm試產(chǎn)良率達六成，如期持續(xù)推進。預(yù)計今年年底月產(chǎn)能將達到5萬片，潛在客戶包括蘋果、AMD、Intel、博通等。

1月16日消息，據(jù)媒體報道，英偉達將于3月的GTC大會推出CPO（共封裝光學(xué)）交換機新品，預(yù)計試產(chǎn)工作順利進行，8月份即可量產(chǎn)。

12月30日，業(yè)界消息稱，臺積電近期完成CPO與半導(dǎo)體先進封裝技術(shù)整合，其與博通共同開發(fā)合作的CPO關(guān)鍵技術(shù)微環(huán)形光調(diào)節(jié)器（MRM）已經(jīng)成功在3nm制程試產(chǎn)，代表后續(xù)CPO將有機會與高性能計算（HPC）或ASIC等AI芯片整合。業(yè)界分析，臺積電目前在硅光方面的技術(shù)構(gòu)想主要是將CPO模組與CoWoS或SoIC等先進封裝技術(shù)整合，讓傳輸信號不再受傳統(tǒng)銅線路的速度限制，估臺積電明年將進入送樣程序，1.6

2月18日，據(jù)報道稱，美國芯片制造大廠英特爾可能分拆，分別由臺積電及美國博通公司接手。相關(guān)公司正就潛在收購案進行評估。 據(jù)知情人士透露，博通一直密切評估英特爾的芯片設(shè)計與營銷業(yè)務(wù)。臺積電已研議入主部分或全部英特爾芯片廠的可行性，部分也可能通過投資者聯(lián)盟或其他架構(gòu)來進行。

1月1日消息，臺積電正積極擴充其先進封裝技術(shù)的產(chǎn)能，其中CoWoS制程是擴充主力。預(yù)計到2025年，臺積電的CoWoS月產(chǎn)能將顯著提升，將達到7.5萬片。

已建立一座八吋晶圓廠，注冊資金3.71億美元，公司位于松江開發(fā)區(qū)西部新區(qū)文翔路4000號。公司自2004年12月試產(chǎn)迄今，已成功建置0.35微米至0.18微米各型工藝技術(shù)并大量投產(chǎn)，其主要應(yīng)用為手機芯片、智能卡、電腦周邊控制器、DVD控制器、LCD驅(qū)動器等，產(chǎn)品良率達國際水平。經(jīng)2006、2008、2010年三次擴充，2010年月產(chǎn)能達4萬8千片8吋晶圓，全年產(chǎn)出逾50萬片8吋晶圓，獲利逾4千3百

12月27日，據(jù)媒體報道，臺積電熊本工廠的運營子公司JASM于本月啟動量產(chǎn)。JASM的晶圓廠位于熊本縣菊陽町，其中已投產(chǎn)的首座工廠擁有22/28nm和12/16nm產(chǎn)能；而在年內(nèi)動工的第二晶圓廠則將補充6/7nm和40nm半導(dǎo)體的制造能力，目標2027年啟動運營。

4月15日，臺積電即將完成面板級先進芯片封裝（PLP）的研發(fā)，并計劃在2027年左右開始小批量生產(chǎn)。為滿足對更強大的人工智能芯片的需求，面板級先進芯片封裝將使用可容納更多半導(dǎo)體的方形基板而非傳統(tǒng)的圓形基板。

2月16日，據(jù)知情人士透露，博通和臺積電各自都在關(guān)注可能將英特爾一分為二的潛在交易。博通一直在密切關(guān)注英特爾的芯片設(shè)計和營銷業(yè)務(wù)，已與顧問非正式地討論了競購事宜，但可能只有在找到英特爾制造業(yè)務(wù)的合作伙伴后才會競購。博通還沒有向英特爾提交任何文件。臺積電已在研究控制英特爾的部分或全部芯片工廠，有可能作為投資者財團或其他結(jié)構(gòu)的一部分。博通和臺積電并沒有合作。