300/200/150mm晶圓產(chǎn)能TOP10榜單出爐

當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月24日，全球知名的半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布了《全球晶圓產(chǎn)能2021-2025》報(bào)告，該報(bào)告根據(jù)晶圓尺寸、工藝幾何形狀、區(qū)域和產(chǎn)品類型，為 IC 行業(yè)產(chǎn)能提供詳細(xì)信息、分析和預(yù)測(cè)。

根據(jù)IC Insights的報(bào)告顯示，截至2020年12月，在300mm、200mm、150mm及以下的三個(gè)晶圓尺寸類別中，產(chǎn)能全部居于前十的廠商只有臺(tái)積電。

△上圖中顯示了每個(gè)晶圓尺寸按產(chǎn)能對(duì)IC制造商的排名。該圖表還比較了前 10 名領(lǐng)導(dǎo)者的相對(duì)產(chǎn)能。

具體來看，在2020年的300mm晶圓產(chǎn)能排名當(dāng)中，三星排名第一，臺(tái)積電排名第二，第三則是美光，之后則是SK海力士、Kioxia / WD、英特爾、GlobalFoundries、聯(lián)電、力晶和德州儀器。

可以看到，300mm晶圓產(chǎn)能前十的廠商當(dāng)中，三星、美光、SK Hynix和Kioxia / WD等都是DRAM和NAND供應(yīng)商，且排名都比較靠前。

IC Insights表示，這些公司提供的IC類型受益于使用最大尺寸的晶圓來最大程度地?cái)備N每個(gè)芯片的制造成本。此外，他們有能力繼續(xù)在新的和改進(jìn)的300mm晶圓廠產(chǎn)能上投入大量資金。

而在2020年的300mm晶圓產(chǎn)能排名當(dāng)中，臺(tái)積電則排名第一，意法半導(dǎo)體排名第二，聯(lián)電排名第三，之后的4-10名分別是英飛凌、德州儀器、中芯國際、Vanguard、恩智浦、安森美、東芝。

由于目前200mm尺寸類別的晶圓產(chǎn)主要被用于模擬/混合信號(hào)IC和微控制器，因此前十廠商主要也是模擬/混合信號(hào)IC和微控制器的晶圓代工廠和制造商。

而在較小尺寸（≤150mm）晶圓的產(chǎn)能排名中，中國大陸的華潤微電子（CRMicro）和士蘭微電子（Silan Microelectronics）分別排名第一和第二，他們都擁有非常大的150mm晶圓廠，主要用于生產(chǎn)模擬/混合信號(hào)IC、功率器件和分立半導(dǎo)體。之后3-10名分別是Nuvoton、安森美、意法半導(dǎo)體、德州儀器、Rohm＋Lapis、東芝、Diodes和臺(tái)積電。

值得一提的意法半導(dǎo)體過去曾在新加坡的晶圓廠生產(chǎn)大量的150mm晶圓，但該公司近年來對(duì)其那里的晶圓廠業(yè)務(wù)進(jìn)行了重組。其中一個(gè)晶圓廠已大為改型，以制造基于MEMS的微流體產(chǎn)品（例如噴墨頭，芯片實(shí)驗(yàn)室設(shè)備等），而其他晶圓廠則升級(jí)為可處理200mm晶圓。

隨著行業(yè)將IC制造轉(zhuǎn)移到更大的晶圓廠中的更大晶圓上，IC制造商的數(shù)量持續(xù)減少。在全球晶圓產(chǎn)能的研究顯示，截至2020年12月，共有63家公司擁有和經(jīng)營的一座200mm芯片廠（圖2）。有28家公司擁有和運(yùn)營300mm晶圓廠。此外，在這些制造商中，300mm晶圓產(chǎn)能的分布是重中之重，五個(gè)最大的制造商控制著全球300mm IC產(chǎn)能的約四分之三（74%）。

編輯：芯智訊-林子   來源：IC Insights