2020年全球晶圓產能TOP10廠商：三星擊敗臺積電排名第一

　　根據半導體市場研究公司IC Insights的IC制造商最新產能調查，截至2020年12月，全球晶圓產能領先企業(yè)排名如下：
　　
　　三星電子（韓國）
　　
　　臺積電（中國臺灣）
　　
　　美光科技（美國）
　　
　　SK海力士（韓國）
　　
　　Kioxia（日本）/ Western Digital（美國）
　　
　　英特爾（美國）
　　
　　聯電（中國臺灣）
　　
　　GLOBALFOUNDRIES（美國）
　　
　　德州儀器（美國）
　　
　　中芯國際（中國）
　　
　　排名前五位的晶圓產能領先企業(yè)的產能均為每月至少150萬片起步（圖1）。2020年12月，前五名企業(yè)的產能合計占全球晶圓總產能的54%，比2019年的53%上升了一個百分點。相比之下，在2009年，前十大晶圓產能領先企業(yè)的產能占全球總產能的54%，前五大領先企業(yè)的產能占36%。

　　
　　在前五名之后，其他半導體領導者的晶圓產能迅速下降。分別是英特爾（每月88.4萬片晶圓）、聯電（每月77.2萬片晶圓）、GlobalFoundries、德州儀器和中芯國際。
　　
　　三星擁有最大的晶圓產能，每月有310萬片200mm等效晶圓。占全球總容量的14.7％。2020年的產能增長似乎低于預期，因為該公司的Line 13晶圓廠在2020年被部分排除在外，因為該工廠的一部分在2020年從DRAM轉換為圖像傳感器生產。如果在2020年包括全部Line 13，三星的產能增長將已經是11％。三星在2020年的巨額支出中，很大一部分將出現在2021年的產能數字上，特別是因為2020年281億美元的總支出中有105億美元是在20年第四季度花費的。
　　
　　排在第二位的是臺積電（TSMC）世界上最大的純晶圓代工廠，每月產能約270萬個晶圓，占全球總產能的13.1％。2020年，該公司在臺灣臺南的Fab 14工廠附近開設了新工廠的前兩個階段。Fab 18的第1階段和第2階段正在量產，第3-6階段的設施正在建設中。臺積電還在2020年期間在臺灣臺中的Fab 15開設了10期生產線。
　　
　　美光擁有第三大產能，晶圓數量略高于190萬，占全球產能的9.3％。該公司在2020年的資本支出主要是用更先進的設備升級現有的晶圓廠，但其在日本廣島和臺灣臺中的晶圓廠正在增加一些新產能。第二家工廠正在弗吉尼亞州的馬納薩斯建造，該公司生產長壽命產品。
　　
　　到2020年底，第四大產能持有者是SK海力士，每月晶圓產能接近190萬（占全球總產能的9.0％），其中80％以上用于制造DRAM和NAND閃存芯片。該公司于2019年在韓國清州市和中國無錫建成了兩個新的大型晶圓廠。位于韓國利川的新Fab M16工廠將于2021年開始批量生產。
　　
　　排名前五位的公司是另一家內存IC供應商Kioxia，Kioxia每月有160萬片晶圓（占全球總容量的7.7％），其中包括大量的NAND閃存產能供其晶圓廠投資和技術開發(fā)合作伙伴Western Digital使用。2020年，合作伙伴在日本北上市開設了新的300mm晶圓廠。日本四日市綜合大樓的Fab 7工廠建設將于2021年開始。
　　
　　該行業(yè)的五個最大的純晶圓代工廠-TSMC，UMC，GlobalFoundries，SMIC和Powerchip（包括Nexchip）-均位列前12名產能領先者之列。截至2020年12月，這五個代工廠的總產能約為每月510萬片晶圓，約占全球晶圓廠總產能的24％。

來源：eetop