國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備幾點(diǎn)思考(深度)


我們先回顧上一輪朱格拉周期(2009~2019),中國(guó)的半導(dǎo)體建設(shè)主要集中在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域,中國(guó)大陸通過(guò)十年密集的投資將面板、光伏、 LED 、消費(fèi)電子制造、新能源均發(fā)展成全球前列,分別在半導(dǎo)體能源(光伏)、半導(dǎo)體照明(LED)、 半導(dǎo)體顯示(面板)培育出了隆基股份、三安光電、京東方三大世界龍頭 。
1、 朱格拉周期也叫設(shè)備投資周期 ,其背后就是中國(guó)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)周期。
2、 下游庫(kù)存周期的逆向傳導(dǎo) ,從創(chuàng)新傳遞到庫(kù)存,然后傳遞到設(shè)備投資。目前這兩個(gè)周期都在啟動(dòng)的早期。

下一輪朱格拉周期(2020~2030),中國(guó)將在集成電路領(lǐng)域進(jìn)行巨額投資,以存儲(chǔ)(DRAM 、NAND)、晶圓代工(成熟工藝為主、先進(jìn)工藝為輔)、第三代化合物半導(dǎo)體為主。這就是國(guó)產(chǎn)設(shè)備的黃金紅利期。與前一輪周期相比,此輪周期有兩個(gè)不一樣:
1、 國(guó)產(chǎn)設(shè)備的投資金額巨大 ,此輪設(shè)備投資周期的金額將數(shù)倍于上一輪泛半導(dǎo)體。
2、 國(guó)產(chǎn)設(shè)備的參與度大幅提升 。上一輪周期由于裝備基礎(chǔ)薄弱問(wèn)題,雖然在光伏設(shè)備領(lǐng)域培育出了晶盛機(jī)電和北方華創(chuàng), LED 設(shè)備領(lǐng)域的北方華創(chuàng)和中微公司,但是在面板領(lǐng)域,絕大多數(shù)設(shè)備都來(lái)自海外,錯(cuò)失了一輪行業(yè)紅利。
此輪朱格拉周期是以集成電路為主,國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)開始在低端和成熟工藝匹配,除了光刻環(huán)節(jié),已經(jīng)在PVD 、CVD 、刻蝕機(jī)、氧化設(shè)備、ALD 、清洗設(shè)備、量測(cè)設(shè)備逐漸匹配。
我們將技術(shù)分為四個(gè)層次:根技術(shù)、干技術(shù)、枝技術(shù)、葉技術(shù),其中處于支配地位的就是根技術(shù),而半導(dǎo)體設(shè)備 在根技術(shù)中具備支配地位。
目前,我國(guó)已經(jīng)在部分領(lǐng)域開始有所突破,但是與國(guó)外先進(jìn)水平相比差距仍存。華為目前已提出將在半導(dǎo)體全面布局,從深層要素通過(guò)新工藝、新材料緊密聯(lián)動(dòng),實(shí)現(xiàn)全棧要素創(chuàng)新。國(guó)內(nèi)外硬 科技代表公司是半導(dǎo)體設(shè)備(應(yīng)用材料、北方華創(chuàng))。
半導(dǎo)體設(shè)備是中國(guó)實(shí)現(xiàn)科技自強(qiáng)的根本,是實(shí)現(xiàn)外循環(huán)的內(nèi)在條件。我們認(rèn)為未來(lái)的格局將是:
1、成熟工藝 內(nèi)循環(huán)為主 外循環(huán)為輔
2、先進(jìn)工藝 外循環(huán)為主 內(nèi)循環(huán)為輔

我們將設(shè)備公司分為:生態(tài)級(jí)、平臺(tái)級(jí)、產(chǎn)品級(jí)三類。平臺(tái)化是全球半導(dǎo)體巨頭的必經(jīng)之路,全球半導(dǎo)體設(shè)備的 大部分 份額都被少數(shù)幾家(應(yīng)用材料、 LAM 、 TEL 等 )把持。通過(guò)分析巨頭的成長(zhǎng)之路,我們總結(jié)出半導(dǎo)體設(shè)備的兩大必然趨勢(shì):
1、 產(chǎn)品的平臺(tái)化:前道工藝設(shè)備全覆蓋(除光刻、量測(cè)設(shè)備外);
2、泛半導(dǎo)體領(lǐng)域全覆蓋:泛半導(dǎo)體技術(shù)的同源性導(dǎo)致了產(chǎn)品矩陣必須要擴(kuò)充到 LCD 、 LED 、第三代半導(dǎo)體等多重領(lǐng)域。
基于以上分析,我們將未來(lái)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的格局定義為:“一超四霸多強(qiáng)”:
一超(跨平臺(tái)級(jí)):北方華創(chuàng)
四霸(多產(chǎn)品級(jí)):屹唐半導(dǎo)體、盛美半導(dǎo)體、中微半導(dǎo)體、上海微電子;
多強(qiáng)(單產(chǎn)品級(jí)):沈陽(yáng)拓荊、萬(wàn)業(yè)企業(yè)、華海清科、中科飛測(cè)、中科信、華峰測(cè)控、精測(cè)電子、 至純科技。他們共同構(gòu)成了整個(gè)中國(guó)半導(dǎo)體的底層生態(tài)。
我們認(rèn)為設(shè)備行業(yè)發(fā)展的必然就是平臺(tái)級(jí)(多下游平臺(tái)多產(chǎn)品管線),誰(shuí)能做好這兩種擴(kuò)張,誰(shuí)就能在發(fā)展中取得先機(jī)。一超四霸多強(qiáng)的格局來(lái)源正是以上研究半導(dǎo)體設(shè)備的兩個(gè)維度:
1、橫向(場(chǎng)景擴(kuò)張):半導(dǎo)體集成電路(IC)、半導(dǎo)體顯示(面板)、半導(dǎo)體照明(LED)、半導(dǎo)體能源(光伏)。
2、縱向(全棧技術(shù)):光刻機(jī)、沉積設(shè)備、刻蝕機(jī)、清洗機(jī)、離子注入機(jī)、爐管、量測(cè)設(shè)備、其他設(shè)備(CMP 等)。

正是由于半導(dǎo)體技術(shù)的同源性,導(dǎo)致其發(fā)展過(guò)程中會(huì)順著半導(dǎo)體的底層處理 工藝逐步橫向和縱向擴(kuò)張 所以,下游的廣覆蓋是半導(dǎo)體平臺(tái)級(jí)企業(yè)的基礎(chǔ),我們以國(guó)內(nèi)外各巨頭為例:
應(yīng)用材料:集成電路面板 + 光伏
TEL/KLA:集成電路 面板 +LED
Nikon/Canon光刻機(jī):集成電路 面板 +LED
北方華創(chuàng):集成電路面板 + 光伏
中微公司:集成電路+LED
另外,最核心的產(chǎn)品管線,全球半導(dǎo)體巨頭都是全棧覆蓋,實(shí)現(xiàn)平臺(tái)級(jí)的銷售。最后我們得出一張半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的終局圖:
跨平臺(tái)級(jí)(北方華創(chuàng)):刻蝕機(jī)沉積設(shè)備(PVD+ CVD+ALD清洗機(jī) 熱處理設(shè)備
多產(chǎn)品級(jí)(屹唐):刻蝕 退火 去膠
多產(chǎn)品級(jí)(盛美):清洗機(jī)鍍銅 爐管
單產(chǎn)品級(jí)(中微):刻蝕機(jī)
單產(chǎn)品級(jí):沈陽(yáng)拓荊(CVD)、萬(wàn)業(yè)企業(yè)(Imp)、華海清科(平坦)、中科飛測(cè)(量測(cè))、中科信(Imp)、華峰測(cè)控(測(cè)試)、精測(cè)電子(量測(cè))、至純科技(清洗)。
深度報(bào)告:RISC-V異構(gòu)IoT全新架構(gòu)
ARM系列處理器應(yīng)用技術(shù)完全手冊(cè)
2、信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)研究框架
3、ARM行業(yè)研究框架
4、CPU研究框架
5、國(guó)產(chǎn)CPU研究框架
6、行業(yè)深度報(bào)告:GPU研究框架
2021年信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告
信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)系列專題(總篇)
2021年中國(guó)信創(chuàng)生態(tài)研究報(bào)告
中國(guó)信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書(2021)

免責(zé)申明:本號(hào)聚焦相關(guān)技術(shù)分享,內(nèi)容觀點(diǎn)不代表本號(hào)立場(chǎng),可追溯內(nèi)容均注明來(lái)源,發(fā)布文章若存在版權(quán)等問(wèn)題,請(qǐng)留言聯(lián)系刪除,謝謝。
電子書<服務(wù)器基礎(chǔ)知識(shí)全解(終極版)>更新完畢,知識(shí)點(diǎn)深度講解,提供182頁(yè)完整版下載。
獲取方式:點(diǎn)擊“閱讀原文”即可查看PPT可編輯版本和PDF閱讀版本詳情。
溫馨提示:
請(qǐng)搜索“AI_Architect”或“掃碼”關(guān)注公眾號(hào)實(shí)時(shí)掌握深度技術(shù)分享,點(diǎn)擊“閱讀原文”獲取更多原創(chuàng)技術(shù)干貨。

