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          傳聯(lián)發(fā)科5nm芯片天璣2000年底推出,已獲OPPO/vivo/榮耀大單

          共 2008字,需瀏覽 5分鐘

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          2021-01-19 12:57

          目前聯(lián)發(fā)科正強(qiáng)勢(shì)沖刺5G智能手機(jī)市場(chǎng),除了即將發(fā)布的6nm制程芯片天璣1200之外。據(jù)臺(tái)灣媒體工商時(shí)報(bào)報(bào)導(dǎo)稱,聯(lián)發(fā)科布局的5nm制程手機(jī)芯片天璣2000,目前已經(jīng)搶下OPPO、vivo及榮耀等中國(guó)智能手機(jī)品牌大單,預(yù)計(jì)將在2021年第四季起開(kāi)始逐步量產(chǎn)出貨,搶攻2022年第一季的5G智能手機(jī)市場(chǎng)。



          步入2021年后,聯(lián)發(fā)科在5G市場(chǎng)布局再度傳出新消息。供應(yīng)鏈傳出,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)向臺(tái)積電預(yù)定每月至少2萬(wàn)片的5nm制程產(chǎn)能,將會(huì)用來(lái)打造聯(lián)發(fā)科新一代的天璣2000系列的5G智能手機(jī)芯片,且產(chǎn)品單價(jià)仍是過(guò)去4G世代的數(shù)倍。


          據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科5nm制程的天璣2000系列手機(jī)芯片已經(jīng)順利取得OPPO、vivo及榮耀等中國(guó)智能手機(jī)客戶的開(kāi)案需求,屆時(shí)將有望在2021年第四季開(kāi)始逐步量產(chǎn)出貨,成為聯(lián)發(fā)科全力搶攻2022年上半年的智能手機(jī)新利器。


          不僅如此,聯(lián)發(fā)科將于2021年1月20日發(fā)表研發(fā)代號(hào)MT6893的天璣1200系列5G智能手機(jī)芯片,該款產(chǎn)品將采用臺(tái)積電6nm制程打造,目前已進(jìn)入量產(chǎn)出貨階段,最快將會(huì)于第一季的中下旬搭載客戶端智能手機(jī)問(wèn)世。聯(lián)發(fā)科表示,不評(píng)論市場(chǎng)傳言。


          據(jù)了解,2020年的5G智慧手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模大約2~2.5億支,不過(guò)進(jìn)入到2021年后,各大研調(diào)機(jī)構(gòu)幾乎一致看好5G智能手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模將可望上看5億支以上水準(zhǔn)。根據(jù)預(yù)計(jì),聯(lián)發(fā)科2021年5G智能手機(jī)芯片出貨量將有望相較2020年翻倍成長(zhǎng),至少具備9000萬(wàn)套以上水準(zhǔn),甚至有望突破1億套表現(xiàn)。


          事實(shí)上,聯(lián)發(fā)科2020年搶進(jìn)5G市場(chǎng)后捷報(bào)頻傳,先后打入OPPO、vivo及尚未被美國(guó)禁令影響前的華為,推動(dòng)天璣系列5G智能手機(jī)晶片全年出貨量超越4500萬(wàn)套,加上4G及成長(zhǎng)型產(chǎn)品線等產(chǎn)品出貨暢旺,成功推動(dòng)聯(lián)發(fā)科2020年全年?duì)I收突破百億美元關(guān)卡。


          因此,聯(lián)發(fā)科2021年在5G智慧手機(jī)晶片出貨有望翻倍成長(zhǎng),加上WiFi 6、電源管理IC等成長(zhǎng)型產(chǎn)品,以及智慧家庭產(chǎn)品線出貨暢旺帶動(dòng)下,聯(lián)發(fā)科2021年?duì)I運(yùn)將有望持續(xù)改寫(xiě)新高表現(xiàn)。



          聯(lián)發(fā)科不僅在5G智慧手機(jī)市場(chǎng)繳出亮眼成績(jī)單,在特殊應(yīng)用晶片(ASIC)市場(chǎng)亦成功搶進(jìn)兩大游戲機(jī)平臺(tái)供應(yīng)鏈。


          法人指出,聯(lián)發(fā)科由于成功獲得超微(AMD)平臺(tái)認(rèn)證,因此順利拿下Sony PS5及Xbox Series X/S等兩大游戲機(jī)平臺(tái)的數(shù)款晶片訂單。其中,在Sony PS5部分,法人表示,聯(lián)發(fā)科以WiFi 6晶片及藍(lán)光光碟機(jī)控制IC獲得訂單;Xbox Series X/S部分,聯(lián)發(fā)科同樣以WiFi 6晶片,以及手柄控制IC打入供應(yīng)鏈。法人推估,聯(lián)發(fā)科在兩大游戲機(jī)熱銷帶動(dòng)下,單一游戲機(jī)平臺(tái)出貨動(dòng)能每年至少有1500萬(wàn)套以上水準(zhǔn)。聯(lián)發(fā)科不評(píng)論市場(chǎng)傳言及法人推估數(shù)字。


          事實(shí)上,Sony PS5游戲機(jī)自2020年下半年上市開(kāi)賣后就不斷缺貨,雖然相關(guān)供應(yīng)鏈都加大備貨力道,但仍舊不敵玩家搶購(gòu)熱度,這波缺貨潮恐將至少延續(xù)到農(nóng)歷春節(jié)過(guò)后,Xbox新機(jī)雖然市場(chǎng)熱度不敵PS5,不過(guò)這也是Xbox睽違數(shù)年更新機(jī)種,因此亦有不錯(cuò)的出貨表現(xiàn)。


          聯(lián)發(fā)科近年來(lái)不斷搶攻ASIC市場(chǎng),成功推動(dòng)公司成長(zhǎng)型產(chǎn)品線出貨動(dòng)能持續(xù)成長(zhǎng)。據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科成長(zhǎng)型產(chǎn)品線包含WiFi 6、電源管理IC、ASIC及物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)品線,當(dāng)中除了先前所述的Sony PS5、Xbox等大客戶之外,亞馬遜及Google同樣也是聯(lián)發(fā)科的主要客戶,使聯(lián)發(fā)科成長(zhǎng)型產(chǎn)品線近年來(lái)成為公司重要營(yíng)收來(lái)源。


          編輯:芯智訊-浪客劍? ? 來(lái)源:工商時(shí)報(bào)

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