高通5G芯片大缺貨，傳小米OPPO轉(zhuǎn)單聯(lián)發(fā)科

全球晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)緊缺，整個(gè)芯片供應(yīng)鏈體系也已非常脆弱。近期，高通就因受限晶圓代工產(chǎn)能緊張，加上三星德州廠停工沖擊，5G手機(jī)芯片供應(yīng)受阻，交期延長至30周以上。因?yàn)楦咄ㄊ謾C(jī)芯片缺貨，小米、OPPO等手機(jī)廠商的訂單已大量轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科。其中小米采用高通芯片比重，已由80%降至55%。

小米集團(tuán)副總裁兼Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰日前曾在微博上表示，今年芯片缺貨，不是缺，而是極缺。高通主芯片及其他配套的芯片（包括電源管理IC和射頻類芯片）都缺貨。

此外，OPPO副總裁、中國區(qū)總裁劉波在接受采訪時(shí)也提及，因?yàn)橄M(fèi)電子芯片的供應(yīng)鏈毛利差，不像汽車跟工業(yè)控制類的芯片毛利比較好。而消費(fèi)類電子的價(jià)格競爭，對生態(tài)的影響導(dǎo)致了供應(yīng)鏈的問題。劉波認(rèn)為，毛利差投資就會(huì)減少，加上汽車、IOT等需求上升，因此未來兩、三年手機(jī)芯片供應(yīng)鏈仍會(huì)相當(dāng)吃緊。

此前高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）在接受媒體采訪時(shí)表示，當(dāng)前對技術(shù)產(chǎn)品芯片的瘋狂需求給半導(dǎo)體行業(yè)帶來了沉重負(fù)擔(dān)。

而對于高通手機(jī)芯片今年可能因缺貨而被聯(lián)發(fā)科搶單的問題，芯智訊此前在《聯(lián)發(fā)科天璣1200詳解：驍龍888“翻車”之際，能否順勢站穩(wěn)高端市場？》一文當(dāng)中就有明確提及，未來高通可能會(huì)存在電源管理IC等芯片的供應(yīng)不足而導(dǎo)致驍龍?zhí)幚砥鞒鲐浭芟薜膯栴}。

需要指出的是，目前高通的旗艦芯片驍龍888及多款芯片都是在三星晶圓廠代工的，而近期業(yè)內(nèi)傳出消息稱，三星自己的手機(jī)業(yè)務(wù)都因缺芯受到了嚴(yán)重影響，不僅中低階智能手機(jī)生產(chǎn)受創(chuàng)，甚至可能今年都不會(huì)推出新的Note系列手機(jī)。這也足見三星的晶圓代工產(chǎn)能緊缺到了何種程度。

更為雪上加霜的是，三星美國德州晶圓廠因2月中旬的冬季風(fēng)暴導(dǎo)致停工，加重了高通芯片供應(yīng)緊缺的問題。

資料顯示，三星奧斯汀晶圓廠主要采用14nm、28nm和32nm制程，14nm生產(chǎn)5G手機(jī)用無線射頻（RF）收發(fā)器、4G手機(jī)的處理器、NAND控制芯片等，28nm以上產(chǎn)線則生產(chǎn)包括OLED DDIC、CIS感測元件、NAND控制芯片等產(chǎn)品。

TrendForce數(shù)據(jù)顯示，三星德州晶圓廠約占12 吋晶圓代工廠的5% 產(chǎn)能，該廠持續(xù)停擺，會(huì)讓全球智能手機(jī)第二季的產(chǎn)量減少5%。以5G 機(jī)種而言，產(chǎn)量更可能暴跌30%。盡管三星拼命重啟該廠，但是至今仍未能給出復(fù)工時(shí)間表。

相比之下，聯(lián)發(fā)科的天璣系列由于較早鎖定了臺(tái)積電的產(chǎn)能，并且配套的電源管理IC也很早未雨綢繆，去年年底就已取得大量力積電的12吋電源管理IC晶圓產(chǎn)能。

另外，聯(lián)發(fā)科的天璣1000系列此前在中高端市場已經(jīng)取得了一定的成功，而新推出的天璣1200系列在綜合實(shí)力上也有與高通驍龍888/870競爭的實(shí)力，再加上驍龍888功耗翻車問題以及現(xiàn)在面臨的缺貨問題，小米、OPPO等轉(zhuǎn)單聯(lián)發(fā)科也不難理解。

編輯：芯智訊-林子