聯(lián)發(fā)科天璣2000最快Q3量產(chǎn)，4G基帶芯片將拿下Apple Watch訂單

4月8日消息，據(jù)供應(yīng)鏈人士透露，聯(lián)發(fā)科新一代基于臺積電5nm工藝的5G智能手機(jī)芯片天璣2000將在第二季完成設(shè)計(jì)定案（tape out），最快在第三季度末開始量產(chǎn)出貨，有望在第四季度拿下多家5G智能手機(jī)品牌客戶大單。

此外，業(yè)內(nèi)也同步傳出，聯(lián)發(fā)科順利以4G數(shù)據(jù)機(jī)晶片（modem）首度打入蘋果智慧手機(jī)Apple Watch供應(yīng)鏈，將于2022年開始量產(chǎn)出貨，屆時業(yè)績亦有望打上蘋果光，等同于聯(lián)發(fā)科后續(xù)營運(yùn)可望雙喜臨門。

目前5G智能手機(jī)市場大多以Sub-6頻段為出貨主力，不過隨著2022年即將到來，將有望使傳輸速度更快的毫米波（mmWave）頻段逐步興起，聯(lián)發(fā)科目前在毫米波技術(shù)已經(jīng)全面到位，有望藉由天璣2000系列芯片搶占首波5G毫米波市場商機(jī)。

據(jù)了解，5G滲透率持續(xù)高速成長，預(yù)期2021年整體5G智能手機(jī)市場規(guī)模將可望達(dá)到約5億支水準(zhǔn)，相較2020年可達(dá)倍數(shù)成長，聯(lián)發(fā)科、高通等兩大智能手機(jī)芯片廠都在搶攻這塊市場，且市場預(yù)期，由于高通產(chǎn)能受限，聯(lián)發(fā)科2021年手機(jī)芯片出貨量有機(jī)會再度搶下第一寶座。

不僅如此，聯(lián)發(fā)科4G基帶芯片出貨亦新的斬獲。供應(yīng)鏈指出，聯(lián)發(fā)科4G基帶芯片已經(jīng)成功打入蘋果Apple Watch供應(yīng)鏈，且將在2022年開始量產(chǎn)出貨，這也是聯(lián)發(fā)科首度攻入蘋果市場的首顆芯片，未來有望獲得更多蘋果訂單。

根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技（Trendforce）的報(bào)告指出，2020年全年智能手表整體市場規(guī)模約為7990萬支，其中Apple Watch出貨量約為2770萬支，市占率超過三分之一。據(jù)此預(yù)期，蘋果Apple Watch拉貨動能有望替聯(lián)發(fā)科帶來明顯營收增長。

編輯：芯智訊-林子