電子封裝技術(shù)(080709T)

簡介

電子封裝技術(shù)以高端電子產(chǎn)品制造為對象，由電子元器件再加工和連接組合以構(gòu)成系統(tǒng)、整機(jī)及合適工作環(huán)境的設(shè)計(jì)制造過程，是現(xiàn)代高密度、高功率、小體積、高頻率電子產(chǎn)品自動(dòng)化生產(chǎn)制造的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)；本專業(yè)要求學(xué)生掌握電子器件的設(shè)計(jì)與制造、微細(xì)加工技術(shù)、電子封裝與組裝技術(shù)、電子封裝材料、電子封裝測試的基本理論和基本技能，具備封裝工藝和封裝材料的設(shè)計(jì)與開發(fā)以及封裝質(zhì)量控制的基本能力。

開設(shè)課程

光電子器件與封裝技術(shù),混合微點(diǎn)路技術(shù),微連接原理與方法,電子封裝生產(chǎn)實(shí)習(xí),表面組裝技術(shù),微納加工工藝,微電子制造科學(xué)原理與工程概論,加工檢測一體化技術(shù),MEMS和微系統(tǒng)封裝基礎(chǔ),電子器件與組件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),電子封裝可靠性,薄膜材料與工藝,半導(dǎo)體工藝技術(shù)基礎(chǔ),電子制造技術(shù)基礎(chǔ),微連接原理

就業(yè)方向

考研,電子/電器工藝/制程工程師,電路工程師/技術(shù)員,通信電源工程師,生產(chǎn)運(yùn)營管理