臺積電擴大高雄投資，P4、P5廠預(yù)計明年動工

3月4日，美國總統(tǒng)特朗普宣布，臺積電計劃在美國進行1000億美元的投資，大部分投資將在亞利桑那州進行。臺積電將在美國建設(shè)五座額外的芯片工廠，在美國的總投資將至少達到1650億美元。

12月30日，業(yè)界消息稱，臺積電近期完成CPO與半導(dǎo)體先進封裝技術(shù)整合，其與博通共同開發(fā)合作的CPO關(guān)鍵技術(shù)微環(huán)形光調(diào)節(jié)器（MRM）已經(jīng)成功在3nm制程試產(chǎn)，代表后續(xù)CPO將有機會與高性能計算（HPC）或ASIC等AI芯片整合。業(yè)界分析，臺積電目前在硅光方面的技術(shù)構(gòu)想主要是將CPO模組與CoWoS或SoIC等先進封裝技術(shù)整合，讓傳輸信號不再受傳統(tǒng)銅線路的速度限制，估臺積電明年將進入送樣程序，1.6

已建立一座八吋晶圓廠，注冊資金3.71億美元，公司位于松江開發(fā)區(qū)西部新區(qū)文翔路4000號。公司自2004年12月試產(chǎn)迄今，已成功建置0.35微米至0.18微米各型工藝技術(shù)并大量投產(chǎn)，其主要應(yīng)用為手機芯片、智能卡、電腦周邊控制器、DVD控制器、LCD驅(qū)動器等，產(chǎn)品良率達國際水平。經(jīng)2006、2008、2010年三次擴充，2010年月產(chǎn)能達4萬8千片8吋晶圓，全年產(chǎn)出逾50萬片8吋晶圓，獲利逾4千3百

2月14日，臺積電董事長兼總裁魏哲家等高階主管在美國亞利桑那州召開特別會議，表示正考慮在美國規(guī)劃先進封裝廠。臺積電亞利桑那州第三廠將在今年動工，并將邀請美國官員參加動工典禮。

3月3日，知情人士報道稱，美國總統(tǒng)唐納德·特朗普預(yù)計將于周一晚些時候宣布臺積電有意未來四年向該國芯片制造設(shè)施投資1000億美元。投資將用于建設(shè)尖端芯片制造設(shè)施。

1月20日消息，臺積電積極沖刺CoWoS先進封裝布局，市場傳出臺積電將在南科三期建置2座新廠。臺積電表示，因應(yīng)市場強勁需求，將在臺灣地區(qū)多個地點擴大先進封裝設(shè)施，其中包含南科。

3月24日消息，臺積電將于3月31日在高雄廠舉辦2nm擴產(chǎn)典禮，并于4月1日起接受2nm晶圓訂單預(yù)訂。臺積電董事長魏哲家透露，客戶對于2nm技術(shù)的需求甚至超過了3nm同期。根據(jù)臺積電規(guī)劃，2nm晶圓將于今年下半年在新竹寶山廠和高雄廠同步量產(chǎn)，相關(guān)供應(yīng)鏈透露，臺積電在新竹寶山廠的2nm試產(chǎn)良率達六成，如期持續(xù)推進。預(yù)計今年年底月產(chǎn)能將達到5萬片，潛在客戶包括蘋果、AMD、Intel、博通等。

3月31日，臺積電在其高雄Fab 22晶圓廠基地舉行了2nm擴產(chǎn)典禮暨Fab 22第2期廠房的上梁儀式。臺積電執(zhí)行副總經(jīng)理秦永沛表示，F(xiàn)ab 22晶圓廠的第1期目前正在進行設(shè)備裝機，第3期則正展開結(jié)構(gòu)體工程建設(shè)，配套辦公大樓接近完工，此外還有第4、5兩期晶圓廠。該產(chǎn)業(yè)集群的全期投資規(guī)模之和將超過1.5萬億新臺幣。他還表示，臺積電的2nm制程將如期于今年下半年進入量產(chǎn)，該節(jié)點前兩年的客戶委托設(shè)計定案

1月1日消息，臺積電正積極擴充其先進封裝技術(shù)的產(chǎn)能，其中CoWoS制程是擴充主力。預(yù)計到2025年，臺積電的CoWoS月產(chǎn)能將顯著提升，將達到7.5萬片。