臺(tái)積電：先進(jìn)封裝需求強(qiáng)勁，南科等多點(diǎn)擴(kuò)大設(shè)施

2月14日，臺(tái)積電董事長(zhǎng)兼總裁魏哲家等高階主管在美國(guó)亞利桑那州召開特別會(huì)議，表示正考慮在美國(guó)規(guī)劃先進(jìn)封裝廠。臺(tái)積電亞利桑那州第三廠將在今年動(dòng)工，并將邀請(qǐng)美國(guó)官員參加動(dòng)工典禮。

4月15日，臺(tái)積電即將完成面板級(jí)先進(jìn)芯片封裝（PLP）的研發(fā)，并計(jì)劃在2027年左右開始小批量生產(chǎn)。為滿足對(duì)更強(qiáng)大的人工智能芯片的需求，面板級(jí)先進(jìn)芯片封裝將使用可容納更多半導(dǎo)體的方形基板而非傳統(tǒng)的圓形基板。

1月23日，供應(yīng)鏈透露，此前因地震停機(jī)的臺(tái)積電南科十八廠，將于今日全面復(fù)機(jī)，恢復(fù)正常生產(chǎn)。該廠為新蓋的晶圓廠，主要生產(chǎn)3、5納米先進(jìn)制程，其廠房防震系數(shù)較高，破損晶圓預(yù)計(jì)在3萬(wàn)片以內(nèi)。而生產(chǎn)成熟制程的十四廠約有半數(shù)機(jī)臺(tái)受到影響，仍在緊急修復(fù)中，復(fù)機(jī)時(shí)間仍未確定，報(bào)廢晶圓超過(guò)3萬(wàn)片。

1月23日，天風(fēng)國(guó)際證券分析師郭明錤發(fā)布報(bào)告指出，最新的供應(yīng)鏈調(diào)查顯示，臺(tái)積電的先進(jìn)封裝技術(shù)COUPE（緊湊型通用光子引擎）開發(fā)與供應(yīng)鏈能見(jiàn)度顯著提升，且奇景光電（Himax）確定為第一與第二代COUPE微透鏡陣列的獨(dú)家供應(yīng)商。COUPE第一代已開發(fā)完成并開始量產(chǎn)驗(yàn)證，預(yù)計(jì)第二代量產(chǎn)驗(yàn)證將自1H26開始。在臺(tái)積電主要客戶中，第一個(gè)采用COUPE的可能是AMD。

1月1日消息，臺(tái)積電正積極擴(kuò)充其先進(jìn)封裝技術(shù)的產(chǎn)能，其中CoWoS制程是擴(kuò)充主力。預(yù)計(jì)到2025年，臺(tái)積電的CoWoS月產(chǎn)能將顯著提升，將達(dá)到7.5萬(wàn)片。

統(tǒng)一社會(huì)信用代碼91320281753943521E法定代表人吳靖宇注冊(cè)資本19767萬(wàn)美元成立日期2003-10-30企業(yè)類型有限責(zé)任公司（港澳臺(tái)投資、非獨(dú)資）人員規(guī)模500-999人登記狀態(tài)存續(xù)工

3月26日，臺(tái)積電正加快其在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)張，其AP8工廠和AP7工廠均已提前設(shè)備安裝時(shí)間表。前者致力于擴(kuò)大CoWoS產(chǎn)能，預(yù)計(jì)最早于2025年4月開始安裝設(shè)備，并可能于下半年開始量產(chǎn)；后者任務(wù)是提高SoIC技術(shù)產(chǎn)量，原定于2025年底進(jìn)行設(shè)備安裝，現(xiàn)已提前至8月，預(yù)計(jì)今年SoIC產(chǎn)量翻番至1萬(wàn)片，并且在2026年再翻一番。

3月4日，美國(guó)總統(tǒng)特朗普宣布，臺(tái)積電計(jì)劃在美國(guó)進(jìn)行1000億美元的投資，大部分投資將在亞利桑那州進(jìn)行。臺(tái)積電將在美國(guó)建設(shè)五座額外的芯片工廠，在美國(guó)的總投資將至少達(dá)到1650億美元。

已建立一座八吋晶圓廠，注冊(cè)資金3.71億美元，公司位于松江開發(fā)區(qū)西部新區(qū)文翔路4000號(hào)。公司自2004年12月試產(chǎn)迄今，已成功建置0.35微米至0.18微米各型工藝技術(shù)并大量投產(chǎn)，其主要應(yīng)用為手機(jī)芯片、智能卡、電腦周邊控制器、DVD控制器、LCD驅(qū)動(dòng)器等，產(chǎn)品良率達(dá)國(guó)際水平。經(jīng)2006、2008、2010年三次擴(kuò)充，2010年月產(chǎn)能達(dá)4萬(wàn)8千片8吋晶圓，全年產(chǎn)出逾50萬(wàn)片8吋晶圓，獲利逾4千3百