蘇姿豐暗示AMD下一代芯片將采用三星3nm GAA制程

據(jù)韓國媒體《韓國經(jīng)濟日報》5月29日報道，AMD CEO蘇姿豐在出席比利時微電子研究中心（imec）舉辦的2024年全球技術(shù)論壇（ITF World 2024）時披露，將采用3nm GAA制程量產(chǎn)其下一代的芯片。

蘇姿豐當時說，3nm GAA晶體管可提升效率及性能，封裝、互連（interconnect）技術(shù)也有改善，這會讓AMD產(chǎn)品變得更具成本效益、功耗效率（power efficiency）也較高。

由于三星是目前唯一一家商業(yè)化3nm GAA制程技術(shù)的晶圓代工廠商，今年三星還將量產(chǎn)其第二代的3nm GAA制程技術(shù)。相比之下，臺積電要等到2nm采用轉(zhuǎn)為采用GAA晶體管技術(shù)。基于此，外界猜測，AMD很可能會采用三星3nm GAA制程技術(shù)來量產(chǎn)下一代芯片。

根據(jù)消息，AMD準備跟三星合作，而臺積電的3nm產(chǎn)能則已被蘋果公司、高通、聯(lián)發(fā)科等客戶包下。

編輯：芯智訊-浪客劍

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