SoC芯片研究框架

SoC（Systemon Chip）即片上系統(tǒng)，是智能設(shè)備的大腦，是將系統(tǒng)關(guān)鍵部件集成在一塊芯片上，可以實(shí)現(xiàn)完整系統(tǒng)功能的芯片電路。

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可具有MPU、數(shù)字信號處理器(DSP)和/或圖形處理單元(GPU)的組合，用于執(zhí)行快速算法計(jì)算，以及用于驅(qū)動(dòng)顯示器和HDMI或其他音頻/視頻輸入/輸出技術(shù)。

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隨著大數(shù)據(jù)AI處理和智能交互需求的提升，部分設(shè)備智能化升級過程中，原MCU方案將被SoC代替，或者SoC與MCU配合使用，其中SoC運(yùn)算處理數(shù)據(jù)，MCU負(fù)責(zé)收集數(shù)據(jù)與簡單控制。

 

市場規(guī)模和結(jié)構(gòu)：2017年全球SoC市場規(guī)模為1318.3億美元，預(yù)計(jì)2023年增長到2072.1億美元，復(fù)合年增長率為8.3%。

SoC芯片（System on Chip）又稱系統(tǒng)級芯片，片上系統(tǒng)。是將系統(tǒng)關(guān)鍵部件集成在一塊芯片上，可以實(shí)現(xiàn)完整系統(tǒng)功能的芯片電路。SoC是手機(jī)、平板、智能家電等智能化設(shè)備的核心芯片。

SoC技術(shù)始于20世紀(jì)90年代中期，遵循摩爾定律，現(xiàn)已進(jìn)入納米階段。相較于獨(dú)立器件，SoC在性能、成本、功耗、可靠性以及生命周期與適用范圍各方面都有明顯的優(yōu)勢。

SoC是在集成電路(IC)向集成系統(tǒng)(IS)轉(zhuǎn)變大方向下產(chǎn)生的。1994年Motorola發(fā)布的FlexCore系統(tǒng)和1995年LSILogic公司為Sony公司設(shè)計(jì)的SoC，是SoC設(shè)計(jì)最早報(bào)導(dǎo)。

SoC的技術(shù)發(fā)展趨勢將是SoC、MEMS和SiP這三者技術(shù)融合。

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來源：智能計(jì)算芯世界

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