美光科技在新加坡投資約70億美元,擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能
2025-01-08 11:10
1月8日,美光科技位于新加坡的高帶寬存儲器(HBM)先進(jìn)封裝廠破土動工,這是新加坡第一家同類工廠。新工廠計劃于2026年開始運營,并從2027年開始擴(kuò)大美光的先進(jìn)封裝總產(chǎn)能,以滿足人工智能增長的需求。美光在HBM先進(jìn)封裝方面的投資約為70億美元(95億新元),開始將創(chuàng)造約1400個工作崗位,并計劃在未來擴(kuò)展到約3000個工作崗位。
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