聯(lián)發(fā)科成2020年最大手機芯片供應(yīng)商 5G芯片市場競爭將愈加激烈

根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Omdia發(fā)布報告的數(shù)據(jù)顯示，2020年聯(lián)發(fā)科智能手機芯片的出貨量達(dá)到了3.518億，對比2019年的2.38億增長了1.138億，增幅達(dá)到了47.8%，市場份額從去年的17.2%躍升至27.2%。聯(lián)發(fā)科也成功超越高通(25%)，成為全球最大的智能手機芯片供應(yīng)商。

其中小米成為聯(lián)發(fā)科最大的客戶，出貨了6370萬部采搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機，對比2019年的1970萬部增加了很多;OPPO則以5530萬臺緊隨其后，2019年這個數(shù)字是4630萬，是聯(lián)發(fā)科最大的客戶;三星也在2020年增加了聯(lián)發(fā)科芯片的采購，總共出貨了4330萬手機，增長率高達(dá)254.5%。這里不得不提到的還有華為，由于受到美國制裁的原因，華為的麒麟芯片供應(yīng)出現(xiàn)問題，所以便將聯(lián)發(fā)科芯片納入了供應(yīng)鏈當(dāng)中，采購了不少聯(lián)發(fā)科芯片應(yīng)用在自家的中端及中低端產(chǎn)品當(dāng)中。

對于聯(lián)發(fā)科來說，2020年能夠?qū)崿F(xiàn)增長的一個很大原因就是價格，搭載聯(lián)發(fā)科芯片的中低端手機受到了諸多消費者的青睞，其中很大一部分都是5G產(chǎn)品，憑借著非常高的性價比成功占據(jù)市場，幫助公司實現(xiàn)增長。

聯(lián)發(fā)科的成功逆襲可以說是離不開5G這列“快車”。隨著2019年，三大運營商正式啟用5G套餐，我國正式進(jìn)入了5G商用時代，各大手機廠商紛紛發(fā)力5G手機市場，對于5G芯片的需求也逐漸增加，這無疑給了聯(lián)發(fā)科一次非常好的機會來走出4G時代的陰霾。

從2019年底至2020年下半年，聯(lián)發(fā)科先后推出了天璣1000系列、天璣800系列、天璣700系列產(chǎn)品，涵蓋從入門級到旗艦級各個定位5G芯片組，形成了非常完整的產(chǎn)品矩陣。依靠不錯的硬件性能、5G連接能力、AI性能等，聯(lián)發(fā)科的芯片受到了諸多終端廠商的青睞，相關(guān)的5G產(chǎn)品憑借出色的性價比在1000-3000價位段表現(xiàn)出色，出現(xiàn)了iQOO Z1、Redmi K30至尊紀(jì)念版等多款熱賣產(chǎn)品。憑借出色的的技術(shù)儲備和產(chǎn)品布局，聯(lián)發(fā)科成功抓住了5G所帶來的市場紅利，贏得了不錯的市場份額。

對于聯(lián)發(fā)科上來說，目前比較遺憾的就是雖然其芯片在中高端、中端以及入門級別的5G產(chǎn)品上非常受青睞，但在頂級旗艦產(chǎn)品上還沒有看到天璣的身影。對于廠商來說，基于目前的產(chǎn)品，還很難將其放在和驍龍旗艦相同的位置;而對于消費者來說，則需要時間來了解天璣芯片，從而打破4G時代對其的固有印象。

所以沖擊更加高端的市場仍舊需要時間，一方面需要聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)品上加大力度，在未來打造更為出色的5G芯片，同時隨著越來越多的搭載天璣芯片的手機出現(xiàn)在市場上時，能讓更多的消費者體驗5G體驗，聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)品的定位上也會不斷的在消費者心目中被構(gòu)建，簡單來說就是先鋪市場，再講高端。

5G手機已經(jīng)成為當(dāng)下市場的主流，2021年對于5G芯片的需求將更加的大，作為5G芯市場最大的兩個玩家，高通和聯(lián)發(fā)科在今年的競爭也會更為激烈。高通在去年的峰會上已經(jīng)推出了旗艦驍龍888，之后又帶來了驍龍870(驍龍865++)，聯(lián)發(fā)科這邊則有天璣1200和天璣1100，兩家的旗艦和次旗艦芯片都已經(jīng)亮相，從目前的市場表現(xiàn)來看，驍龍888毫無疑問還是各家旗艦機型的首選，驍龍870則在中高端市場“殺瘋”，給到聯(lián)發(fā)科的壓力還是蠻大的;聯(lián)發(fā)科這邊則慘淡一些，天璣1100由vivo首發(fā)，而天璣1200則會在本月最后一天迎來首款產(chǎn)品。

毫無疑問，高通在旗艦、高端手機市場的地位是難以撼動的，所以對于聯(lián)發(fā)科來說最好的策略就是去錯位競爭，天璣1200和天璣1100繼續(xù)主攻中高端市場，而后續(xù)的產(chǎn)品則繼續(xù)維持在中端及入門市場中的優(yōu)勢，穩(wěn)扎穩(wěn)打鞏固市場，隨著5G的逐步普及，更多低價位5G手機需求會持續(xù)上升，聯(lián)發(fā)科的芯片恰好可以滿足廠商和消費者這方面的需求。

但對于高通來說，肯定是不會就把這片市場直接讓給聯(lián)發(fā)科，中端芯片驍龍780已經(jīng)發(fā)布，它號稱是“小888”，性能上比肩前代旗艦驍龍865，可以說是聯(lián)發(fā)科在中高端市場的一大勁敵了。另外，除了高通和聯(lián)發(fā)科外，三星在去年年底推出了Exynos 1080，雖然依舊是和vivo聯(lián)合研發(fā)的產(chǎn)品，不過它是一款面向中國市場的芯片，目的肯定是想在5G芯片市場中分一杯羹。目前正處在4G向5G的過渡期，即便整體手機出貨量并不理想，智能手機芯片的總需求量是對比前些年有較少，但5G產(chǎn)品的出貨比例正在逐步上升，就和3G向4G過渡時一樣，誰能開個好頭，誰就可能會引領(lǐng)未來的市場。

我是非常希望看到高通與聯(lián)發(fā)科之間發(fā)生競爭的，就像PC行業(yè)中的英特爾和AMD一樣，競爭是推動行業(yè)進(jìn)步非常有效的力量，想要拿市場，得靠產(chǎn)品說話，對于廠商的技術(shù)積累和產(chǎn)品規(guī)劃都是非常大的考驗。至于今年最終結(jié)果會如何，是聯(lián)發(fā)科繼續(xù)領(lǐng)跑，還是高通成功反超，則需要時間給出答案了。

來都來了，點個在看再走吧~~~