聯(lián)發(fā)科將推全新5G芯片：6nm EUV工藝，A78 CPU+G77 GPU

受益于華為的帶動，以及小米、OPPO、vivo等國內手機大廠的助力，聯(lián)發(fā)科今年的天璣系列5G手機芯片出貨大漲，業(yè)績也是暴增。

而除了已經推出的天璣1000/800/700系列之外，業(yè)內消息顯示，聯(lián)發(fā)科很快還會推出新一代的高端5G芯片。

據消息人士爆料，聯(lián)發(fā)科很快會推出新的5G SoC芯片MT689X，升級臺積電6nm工藝，架構跟三星的Exynos 1080差不多，也就是說CPU會采用Arm的Cortex-A78大核，GPU則是Mali-G77，不過GPU多少核還不確定。

根據給出的信息來看，這個處理器的安兔兔跑分在60萬左右，意味著跟驍龍865差不多，略落后于麒麟9000、Exynos 1080。

當然，與天璣1000處理器通常50萬分的成績相比，這個新款6nm處理器性能提升還是不少的，不過也沒有達到下一代的水平，所以應該不是天璣2000，可能命名為天璣1500系列。

來源：快科技