臺積電明年5nm產(chǎn)能已被蘋果拿下8成，AMD成7nm最大客戶
目前蘋果的iPhone 12、iPad Air 4所搭載的A14處理器，部分Mac產(chǎn)品搭載的M1處理器都采用的是臺積電5nm工藝，由于臺積電的3nm工藝要2022年才能量產(chǎn)，這也意味著蘋果后續(xù)的M1X、A14X、A15等新一代處理器也都仍將是基于臺積電的5nm工藝。而為了保障后續(xù)芯片的供應(yīng)，根據(jù)臺灣媒體的爆料稱，蘋果已經(jīng)預(yù)定了臺積電2021年5nm先進(jìn)制程80%的產(chǎn)能。
需要指出的是，由于蘋果的自研芯片大部分都轉(zhuǎn)向了5nm工藝，這也意味著很多的7nm產(chǎn)能將被空出，而這些空出來的產(chǎn)能大部分則將會AMD的需求所填補(bǔ)。根據(jù)預(yù)計(jì)，AMD的Zen4將會采用5nm工藝，可能會在明年年中推出。但是其他主力產(chǎn)品仍將采用7nm工藝。
有報(bào)道透露，臺積電Fab 18廠第三期將在2021年第一季開始進(jìn)入量產(chǎn)，5nm生產(chǎn)線全數(shù)到位，每月可提供超過9萬片的投片產(chǎn)能。
另外，臺積電對7nm的改良制程6nm也在悄然準(zhǔn)備中，預(yù)計(jì)明年投入量產(chǎn)，客戶包括高通、聯(lián)發(fā)科的5G芯片、Intel的Xe獨(dú)顯等。
編輯：芯智訊-林子
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