傳蘋果將減少臺(tái)積電5nm投片，12吋晶圓產(chǎn)能不足狀況有望緩解
由于全球晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)緊缺，晶圓代工龍頭臺(tái)積電的產(chǎn)能也早已被擠爆。不過據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道稱，隨著蘋果iPhone供貨下降、產(chǎn)能需求也逐次降低，將減少投片臺(tái)積電5nm制程，這也有望讓市場(chǎng)有機(jī)會(huì)獲得臺(tái)積電釋出更多的芯片生產(chǎn)訂單，市場(chǎng)12吋晶圓產(chǎn)能不足狀況能稍微緩解，但8吋晶圓的嚴(yán)重缺貨可能依舊無解。
根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint最新研究報(bào)告顯示，2020年全球晶圓代工市場(chǎng)成長超乎想像，2021年將會(huì)繼續(xù)成長，來到920 億美元，較前一年再成長12%。AMD有望在2021年成為臺(tái)積電7nm制程最大客戶，蘋果則是成為臺(tái)積電5nm最制程大客戶。
隨著大陸經(jīng)濟(jì)快速站穩(wěn)腳步，強(qiáng)勁復(fù)蘇下甚至成為2020年維持正成長的主要經(jīng)濟(jì)體，車用晶片需求大暴增，連帶影響全球晶片供應(yīng)問題，美國、德國以及日本等國甚至來函要求臺(tái)灣政府與晶圓代工廠溝通，臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)以及力積電等晶圓代工廠也與政府協(xié)商討論，愿意在有多余產(chǎn)能下，提供更多車用晶片給這些廠商。
然而，大陸晶圓代工龍頭中芯國際遭到美國制裁，讓許多IC設(shè)計(jì)商只能把訂單轉(zhuǎn)單至臺(tái)廠，綜合所有問題，導(dǎo)致今年半導(dǎo)體迎來史無前例的需求，8吋晶圓為首的產(chǎn)能更是供不應(yīng)求，連高通這家全球通訊晶片巨頭交貨恐怕都要延遲30周。
據(jù)《Digitimes》報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積電12吋晶圓產(chǎn)能的確有機(jī)會(huì)釋出一些，雖然短期交貨時(shí)間沒有縮短跡象，但產(chǎn)能利用率有機(jī)會(huì)從滿載狀況下降一些，加上5G手機(jī)、CPU及GPU供應(yīng)商在急破性上也低于消費(fèi)性IC、MCU、驅(qū)動(dòng)IC，大致可以判斷12吋晶圓不會(huì)再像先前緊張。
臺(tái)積電12吋晶圓產(chǎn)能需求目前還有很多外國客戶等著排隊(duì)，預(yù)料下半年將歸隊(duì)拉貨。至于8吋晶圓，臺(tái)積電專注在先進(jìn)制程與封裝技術(shù)發(fā)展，8吋晶圓產(chǎn)能需求目前也看不到底，就算12吋晶圓產(chǎn)能的產(chǎn)能利率不如先前緊繃，8吋晶圓嚴(yán)重缺貨依舊無解，許多臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)商也在海外尋求滿足8吋晶圓產(chǎn)能需求的可能性。
文章來源：digitimes
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