深度報告：汽車半導(dǎo)體研究框架（123頁PDF）
自動化趨勢、高性能計算單元等新系統(tǒng)的推出，以及對更高的車載網(wǎng)絡(luò)安全性的需求，這些都是未來潛在汽車產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈發(fā)化背后的原因。奧迪、豐田、大眾汽車等傳統(tǒng)汽車制造商將領(lǐng)導(dǎo)消費型汽車業(yè)務(wù)，而優(yōu)步、Lyft、Waymo和百度等所謂的“服務(wù)提供商”將引領(lǐng)自勱駕駛汽車供應(yīng)鏈。
本文選自方正證券《汽車半導(dǎo)體研究框架》，內(nèi)容涵蓋：能源汽車概況、電車之腦（CPU、FPGA、ASIC）、電車之心（MOSFET、IGBT、第三代半導(dǎo)體）、電車之眼(CMOS攝像頭）、電車之憶（DRAM、NAND、NOR）、 電車之屏（LCD、OLED）、電車之燈（LED車燈）、電車之耳（V2X射頻芯片）、電車之杖（超聲波/毫米波雷達）、汽車半導(dǎo)體封測等內(nèi)容。
轉(zhuǎn)載申明：轉(zhuǎn)載本號文章請注明作者和來源，本號發(fā)布文章若存在版權(quán)等問題，請留言聯(lián)系處理，謝謝。
推薦閱讀
更多架構(gòu)相關(guān)技術(shù)知識總結(jié)請參考“架構(gòu)師技術(shù)全聯(lián)盟書店”相關(guān)電子書(35本技術(shù)資料打包匯總詳情可通過“閱讀原文”獲取)。
全店內(nèi)容持續(xù)更新，現(xiàn)下單“架構(gòu)師技術(shù)全店打包匯總(全)”，后續(xù)可享全店內(nèi)容更新“免費”贈閱，價格僅收188元(原總價290元)。
溫馨提示：
掃描二維碼關(guān)注公眾號，點擊閱讀原文鏈接獲取“架構(gòu)師技術(shù)全店資料打包匯總(全)”電子書資料詳情。
