日本：半導(dǎo)體野心，2025年量產(chǎn)2nm

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據(jù)日經(jīng)報(bào)道，日本將與美國(guó)合作，最早在 2025 財(cái)年啟動(dòng)國(guó)內(nèi) 2 納米半導(dǎo)體制造基地，加入下一代芯片技術(shù)商業(yè)化的競(jìng)賽。

東京和華盛頓將根據(jù)雙邊芯片技術(shù)伙伴關(guān)系提供支持。兩國(guó)私營(yíng)企業(yè)將進(jìn)行設(shè)計(jì)和量產(chǎn)研究。

臺(tái)積電在開(kāi)發(fā) 2 納米芯片的量產(chǎn)技術(shù)方面處于領(lǐng)先地位。日本通過(guò)實(shí)現(xiàn)下一代芯片的國(guó)內(nèi)生產(chǎn)來(lái)尋求穩(wěn)定的半導(dǎo)體供應(yīng)。 

日本和美國(guó)企業(yè)可以聯(lián)合成立一家新公司，或者日本公司可以建立一個(gè)新的制造中心。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省將部分補(bǔ)貼研發(fā)成本和資本支出。

聯(lián)合研究最早將于今年夏天開(kāi)始，2025財(cái)年至2027財(cái)年將形成一個(gè)研究和量產(chǎn)中心。

全球最大的代工芯片制造商臺(tái)積電正在日本熊本縣建設(shè)芯片工廠，但該工廠將只生產(chǎn)從 10nm 到 20nm 范圍的不太先進(jìn)的半導(dǎo)體。

較小的半導(dǎo)體可以實(shí)現(xiàn)設(shè)備的小型化和改進(jìn)的性能。2納米芯片將用于量子計(jì)算機(jī)、數(shù)據(jù)中心和尖端智能手機(jī)等產(chǎn)品。這些芯片還降低了功耗，減少了碳足跡。

尺寸也可以決定軍事硬件的性能，包括戰(zhàn)斗機(jī)和導(dǎo)彈。鑒于此，2nm 芯片與國(guó)家安全直接相關(guān)。

5月初，日美簽署了半導(dǎo)體合作基本原則。雙方將在即將舉行的“二加二”內(nèi)閣經(jīng)濟(jì)官員會(huì)議上討論合作框架的細(xì)節(jié)。

內(nèi)閣上周批準(zhǔn)的首相岸田文雄的“新資本主義”議程概述了通過(guò)與美國(guó)的雙邊公私合作在這十年中形成設(shè)計(jì)和制造基地 。

在 2 納米研發(fā)方面實(shí)力雄厚的 IBM 去年開(kāi)發(fā)了原型。同為美國(guó)公司的英特爾公司也在進(jìn)行 2 納米工藝的研發(fā)。

在日本，由國(guó)立先進(jìn)工業(yè)科學(xué)技術(shù)研究所運(yùn)營(yíng)的筑波市研究實(shí)驗(yàn)室正在開(kāi)展一項(xiàng)合作，以開(kāi)發(fā)先進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)線的制造技術(shù)，包括 2 納米工藝的生產(chǎn)技術(shù)。東京電子和佳能等芯片制造設(shè)備制造商與 IBM、英特爾和臺(tái)積電一起參與了這個(gè)集體。

日本擁有信越化學(xué)和 Sumco 等強(qiáng)大的芯片材料制造商，而美國(guó)則擁有芯片制造設(shè)備巨頭應(yīng)用材料公司。芯片制造商和主要供應(yīng)商之間的這種合作旨在使 2 納米芯片的量產(chǎn)技術(shù)觸手可及。

臺(tái)積電處于下一代芯片量產(chǎn)的前沿。該公司預(yù)計(jì)今年將在 2 納米制造設(shè)施上破土動(dòng)工，并有望在今年晚些時(shí)候開(kāi)始大規(guī)模制造 3 納米芯片。