中美芯片戰(zhàn)之下，馬來西亞的半導體“野心”曝光
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2024-05-29 18:59
5月29日消息，馬來西亞總理安瓦爾在本周二的“2024 年東南亞半導體展”啟動儀式上，公布了該國的“國家半導體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略”（NSS），計劃直接向該國半導體產(chǎn)業(yè)提供至少250億令吉（約合53億美元或人民幣385.3億元）的補貼，并吸引至少5000億令吉（約合1062億美元或人民幣7705億元）的本土及外國的企業(yè)投資，主要投向芯片設計、先進封裝和半導體制造設備等關鍵領域。
顯然，馬來西亞是希望通過提供53億美元的半導體補貼，來撬動約1062億美元的半導體投資。雖然53億美元的補貼并不多，但是憑借馬來西亞在半導體產(chǎn)業(yè)鏈當中的關鍵地位及當?shù)匕雽w產(chǎn)業(yè)的集群優(yōu)勢和成本優(yōu)勢，特別是在中美科技戰(zhàn)及地緣政治沖突影響下，已經(jīng)是成為了眾多半導體廠商供應鏈多元化布局的一大戰(zhàn)略要地。
三個階段，五個目標
具體來說，由國際貿(mào)易及工業(yè)部（MITI）牽頭的國家半導體戰(zhàn)略（NSS）將會分三個階段：
第一階段，利用馬來西亞現(xiàn)有的行業(yè)產(chǎn)能和能力來支持外包半導體組裝和測試（OSAT）的現(xiàn)代化。
第二階段，將專注于尖端邏輯和存儲芯片的設計、制造和測試。
第三階段：將繼續(xù)加倍投入，以支持馬來西亞企業(yè)發(fā)展成為世界一流的半導體設計、先進封裝和制造設備公司。
在這三個階段計劃的基礎上，馬來西亞政府也提出了五個目標：
1、吸引了5000億令吉的投資，專注于IC設計、先進封裝和晶圓制造。其中，馬來西亞國內(nèi)直接投資（DDI）的主要重點將放在集成電路（IC）設計、先進封裝和半導體制造設備上。而外國直接投資（FDI）將以晶圓制造和半導體制造設備為重點的。
值得一提的是，為了發(fā)展本土IC設計產(chǎn)業(yè)，馬來西亞還在雪蘭莪和檳城推出了兩個IC設計園區(qū)，以提升該國在設計領域的全球地位，促進經(jīng)濟增長，并創(chuàng)造高價值就業(yè)機會。雪蘭莪 IC 設計園將提升馬來西亞在全球行業(yè)中的地位，而檳城峇六拜工業(yè)園占地 100 萬平方英尺的全新 IC 設計和數(shù)字園則凸顯了該州對創(chuàng)新、行業(yè)增長和人才吸引的承諾。
2、建立至少 10 家本土芯片設計和先進封裝公司，營收在 10 億至 47 億令吉之間，以及至少 100 家本土半導體相關公司，營收接近 10 億令吉，為馬來西亞工人創(chuàng)造更高的工資。
3、與世界一流的大學和企業(yè)研發(fā)合作，將馬來西亞發(fā)展成為全球半導體研發(fā)中心。
4、培訓和提高60000名馬來西亞高技能工程師的技能。
5、分配至少250億令吉的財政撥款支持用于定向激勵。
安華還表示，為重申大馬致力于成為半導體行業(yè)全球領導者的承諾，國家半導體戰(zhàn)略任務組（NSSTF）將與國際貿(mào)易與工業(yè)部（MITI）下屬的工程、科學與技術合作研究機構（Crest）作為秘書處，專注于促進創(chuàng)新、提高研發(fā)能力，并推動半導體技術商業(yè)化。
“為了保持靈活性和敏捷性，NSS 將是一份動態(tài)文件，并根據(jù)需要不斷發(fā)展，但我們始終堅定不移地希望通過我們的半導體產(chǎn)業(yè)，讓馬來西亞成為全球主要參與者，為所有人提供可訪問的技術?！卑餐郀栄a充道。
中美芯片戰(zhàn)之下，馬來西亞半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展加速
雖然馬來西亞并不屬于傳統(tǒng)意義上的科技強國，但是馬來西亞卻是世界前七大半導體產(chǎn)品出口地之一，也是全球半導體封裝測試的主要中心之一。
根據(jù)United Nations的數(shù)據(jù)顯示，自2002年以來，馬來西亞的集成電路出口份額一直是處于全球前列的位置。2018年馬來西亞的集成電路出口份額已經(jīng)超過了日本，與美國相當。
根據(jù)資料顯示，東南亞在全球封裝測試市場的占有率為27%，而其中僅馬來西亞就貢獻了其中的一半（13%）。根據(jù)statista的數(shù)據(jù)顯示，自2015年以來，馬來西亞的半導體封測收入呈現(xiàn)出持續(xù)快速的增長，2019年已經(jīng)達到了287.6億美元。當然，除了封測之外，馬來西亞也有一些在當?shù)卦O計生產(chǎn)和銷售的IDM公司。
據(jù)不完全統(tǒng)計，目前，馬來西亞有超過50家大型半導體公司，其中大多數(shù)是跨國公司（MNCs），包括英特爾、AMD、恩智浦、德州儀器、ASE、英飛凌、意法半導體、瑞薩、安世半導體、日月光、X-FAB、AVX、佳美工（Nippon Chemicon）、松下、村田等，大都在當?shù)亟⒘俗约旱姆鉁y或元器件制造工廠。除了國際廠商以外，馬來西亞本土的封測廠還包括Inari、Unisem（2018年已被華天科技以29.92億元收購）等。另外，中國臺灣地區(qū)的被動元件廠商華新科、旺詮、奇力新、廣宇，在馬來西亞也均設有工廠。
近年來，隨著新冠疫情、中美貿(mào)易戰(zhàn)的影響，以及美國出臺一系列出口管制政策限制中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，由此也引發(fā)了全球半導體供應鏈的重組，越來越多的半導體廠商開始加碼投資馬來西亞這個擁有半導體制造業(yè)集群優(yōu)勢的國家。
比如，在2021年12月，英特爾宣布在馬來西亞投資64.6億美元，擴大其在檳城和吉打州先進封裝能力；
2021年12月，日本的羅姆半導體宣布在馬來西亞的子公司投建新廠房，以擴大模擬LSI和晶體管的產(chǎn)能；
2021年12月，安世半導體馬來西亞芙蓉后端工廠開工建設，計劃將該工廠的功率半導體產(chǎn)能提升85%；
2022年2月，英飛凌宣布斥資逾20 億歐元，在馬來西亞居林工廠建造第三個廠區(qū)，用于生產(chǎn)碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）功率半導體產(chǎn)品；
2022年5月，馬來西亞科技公司Dagang Nexchange對外宣布，將與鴻海集團子公司BIH簽訂合作備忘錄（MOU），雙方將成立合資公司，在馬來西亞興建與營運一座12吋晶圓廠，月產(chǎn)能規(guī)劃4萬片，鎖定28/40nm成熟制程；
2022年11月，中國臺灣封測大廠日月光宣布，在馬來西亞檳城舉行新的半導體封測廠（四廠及五廠）動工，新廠房計劃于2025年完工。日月光表示，將在5年內(nèi)投資3億美金，擴大馬來西亞生產(chǎn)廠房，采購先進設備，訓練培養(yǎng)更多工程人才。
2023年6月，德州儀器宣布，將投資額高達146億令吉，分別在馬來西亞吉隆坡和馬六甲各自興建一座半導體封測廠，預計這兩座工廠最早將于2025年投產(chǎn)；
2023年8月，博世宣布已在馬來西亞檳城開設了一個新的芯片和傳感器測試中心，耗資約6500萬歐元。并計劃在下一個十年中期，在此基礎上再投資 2.85 億歐元。
根據(jù)FT的報道，2023年馬來西亞的外國直接投資總額達到了128億美元，超過了2013年至2020年七年的總和。
最新的數(shù)據(jù)顯示，馬來西亞的電氣和電子行業(yè)產(chǎn)值占據(jù)了全球后端半導體產(chǎn)業(yè)的 13%，在該國出口額當中的占比高達 40%，并在 2023 年對該國 GDP 貢獻占比約 5.8%。
為了發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)，馬來西亞此前就推動了新的工業(yè)總體規(guī)劃（NIMP）2030，希望發(fā)展更多的前端制造能力，例如集成電路設計、晶圓制造、半導體機械和設備制造。而此次馬來西亞出臺“國家半導體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略”則是進一步細化了該規(guī)劃的實施步驟，并提供了資金支持。
“今天，我將我們國家作為最中立、最不結盟的半導體生產(chǎn)地點，以幫助建立更安全、更有彈性的全球半導體供應鏈。”安瓦爾強調：“無論您是投資者、主權財富基金、制造商、工程師還是政策制定者，我們都歡迎您加入我們的變革之旅，共同為馬來西亞和世界打造更具包容性、更具彈性和更具影響力的半導體未來?！?/p>
編輯：芯智訊-浪客劍
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