半導(dǎo)體封測行業(yè)102頁深度研究及龍頭分析 | 附完整報告下載
報告出品方：方正證券
科技迭代，封測行業(yè)景氣來臨。由于存儲器價格企穩(wěn)和智能手機出貨回升，封測行業(yè)整體于2019年三季度呈現(xiàn)逐步回暖態(tài)勢，國內(nèi)主流封測廠盈利能力已進入上升通道。展望2020年，在5G、AI、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域帶動存儲器、HPC、基頻等半導(dǎo)體芯片的需求下，全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)計同比增長3.3%，封測行業(yè)也將迎來新一輪的景氣周期。2020年Q1主流封測公司業(yè)績?nèi)?/span>兌現(xiàn)，整體表現(xiàn)優(yōu)異。
延續(xù)摩爾，先進封裝需求旺盛。極小尺寸下，芯片物理瓶頸越來越難以克服，隨著先進節(jié)點走向10nm、7nm、5nm，研發(fā)生產(chǎn)成本持續(xù)走高，良率下降，摩爾定律趨緩，半導(dǎo)體行業(yè)逐漸步入后摩爾時代。先進封裝技術(shù)不僅可以增加功能、提升產(chǎn)品價值，還有效降低成本，成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵。其中，SiP（系統(tǒng)級封裝）兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多元化的優(yōu)勢，未來在摩爾定律失效后，或?qū)⒖钙鸷竽枙r代電子產(chǎn)品繼續(xù)向前發(fā)展的大旗。
國產(chǎn)替代，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移受益明確。在大國博弈的背景下，半導(dǎo)體行業(yè)將長期持續(xù)國產(chǎn)替代的主題，隨著上游的芯片設(shè)計公司選擇將訂單回流到國內(nèi)，具備競爭力的封測廠商將實質(zhì)性受益。封測作為我國半導(dǎo)體領(lǐng)域優(yōu)勢最為突出的子行業(yè)，隨著大批新建晶圓廠產(chǎn)能的釋放以及國內(nèi)主流代工廠產(chǎn)能利用率的提升,將帶來更多的半導(dǎo)體封測新增需求，受益明確。據(jù)SEMI 稱，到2020 年，全球?qū)⒂?8個半導(dǎo)體項目投入建設(shè)，中國大陸在這些項目中占了11 個，總投240億美元。
格局解讀，優(yōu)質(zhì)標的價值分析。目前，全球封測市場中國臺灣、中國大陸以及美國三足鼎立，中國大陸近年來通過收購快速壯大，市場份額為20.1%，國內(nèi)龍頭廠商已進入國際第一梯隊。看好行業(yè)景氣回升，受益5G終端發(fā)展、業(yè)績表現(xiàn)優(yōu)異的半導(dǎo)體封測公司，建議關(guān)注：長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技、太極實業(yè)、深科技。
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封測行業(yè)投資邏輯框架
科技迭代，封測行業(yè)景氣來臨
2018年封測行業(yè)景氣低迷。受到下游衰退誘發(fā)，全球主要封測企業(yè)利潤率水平在2018年均有不同程度的下滑，行業(yè)頭部企業(yè)日月光毛利率跌落至2010年以來的低點。2019年Q3以來，由于存儲器價格企穩(wěn)和智能手機出貨略有回升，封測行業(yè)整體呈現(xiàn)逐步回暖態(tài)勢。
2020年封測行業(yè)景氣來臨。展望2020年，從全球科技產(chǎn)業(yè)周期的角度來看，在5G、IoT、服務(wù)器、AI等領(lǐng)域帶動存儲器、HPC、基頻等半導(dǎo)體芯片的需求下，2020年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)計增長3.3%，由去年的4123億美元增至4260億美元，封測行業(yè)也將迎來新一輪的景氣周期。2020年Q1主流封測公司業(yè)績?nèi)績冬F(xiàn)，整體表現(xiàn)優(yōu)異。
延續(xù)摩爾，先進封裝需求旺盛
極小尺寸下，芯片物理瓶頸越來越難以克服。隨著先進節(jié)點走向10nm、7nm、5nm，研發(fā)生產(chǎn)成本持續(xù)走高，良率下降，摩爾定律趨緩，半導(dǎo)體行業(yè)逐漸步入后摩爾時代。
在進入后摩爾時代，半導(dǎo)體制造龍頭企業(yè)也已開始從過去著力于晶圓制造技術(shù)節(jié)點的推進，逐漸轉(zhuǎn)向系統(tǒng)級封裝技術(shù)的創(chuàng)新，先進封裝技術(shù)開始扮演愈加重要的角色。先進的半導(dǎo)體封裝技術(shù)不僅可以增加功能、提升產(chǎn)品價值，還有效降低成本，成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵。其中，SiP（系統(tǒng)級封裝）兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多元化的優(yōu)勢，未來在摩爾定律失效后，或?qū)⒖钙鸷竽枙r代電子產(chǎn)品繼續(xù)向前發(fā)展的大旗。
國產(chǎn)替代，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移受益明確
在大國博弈的背景下，半導(dǎo)體行業(yè)將長期持續(xù)國產(chǎn)替代的主題。封測作為我國半導(dǎo)體領(lǐng)域優(yōu)勢最為突出的子行業(yè)，在當前國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，國產(chǎn)化程度最高、行業(yè)發(fā)展最為成熟。隨著上游的芯片設(shè)計公司選擇將訂單回流到國內(nèi)，具備競爭力的封測廠商將實質(zhì)性受益。
據(jù)SEMI 稱，到2020 年全球?qū)⒂?8個半導(dǎo)體項目投入建設(shè)，中國大陸在這些項目中占了11 個，總投240億美元。隨著大批新建晶圓廠產(chǎn)能的釋放以國內(nèi)主流代工廠產(chǎn)能利用率的提升，晶圓廠的產(chǎn)能擴張也勢必蔓延至中下游封裝廠商，將帶來更多的半導(dǎo)體封測新增需求，封測行業(yè)受益明確。
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封測概覽：5G環(huán)境下的封測解決方案
封裝為主，測試為輔
集成電路封裝測試包括封裝和測試兩個環(huán)節(jié)。封裝是保護芯 片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能，實現(xiàn)電氣連接， 確保電路正常工作;測試主要是對芯片產(chǎn)品的功能、性能測試，將功能、性能不符 合要求的產(chǎn)品篩選出來。其中，封裝環(huán)節(jié)價值占比約為80%~85%，測試環(huán)節(jié)價值 占比約15%~20%。
傳統(tǒng)封裝與先進封裝
在業(yè)界先進封裝技術(shù)與傳統(tǒng)封裝技術(shù)以是否焊線來區(qū)分，目 前封測行業(yè)正在經(jīng)歷從傳統(tǒng)封裝(SOT、QFN、BGA等)向先進封裝(FC、FIWLP 、FOWLP、TSV等)的轉(zhuǎn)型。先進封裝技術(shù)在提升芯片性能方面展現(xiàn)的巨大優(yōu)勢， 吸引了全球各大主流IC封測廠商在先進封裝領(lǐng)域持續(xù)投資布局。
5G爆發(fā)，先進封裝大勢所趨
5G技術(shù)為智慧生活提供了豐富的應(yīng)用場景，同時也 給集成電路產(chǎn)業(yè)帶來了前所未有的挑戰(zhàn)和機遇。針對5G技術(shù)高密度、高速率、高可 靠性、低功耗和低時延的特點，將催生出一系列復(fù)雜的微系統(tǒng)封裝形式。系統(tǒng)級封 裝技術(shù)Sip&Chiplet等先進封裝技術(shù)成為目前應(yīng)對5G通信的主流解決方案。
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全球封測：景氣復(fù)蘇，三足鼎立
需求回暖，景氣復(fù)蘇
自2017年來，由于中美博弈的不確定性以及手機出貨與存儲器 市場下滑影響，全球半導(dǎo)體景氣周期進入為期兩年的下行周期。2019年下半年開始， 手機出貨已逐步企穩(wěn)回溫，存儲器市場亦出現(xiàn)見底回升跡象。此外，伴隨著2020年 5G建設(shè)駛?cè)肟燔嚨溃纱┐髟O(shè)備及云服務(wù)器市場穩(wěn)健成長，我們認為全球半導(dǎo)體行業(yè) 迎來新一輪景氣周期。
格局解讀，三足鼎立
目前，全球封測市場中國臺灣、中國大陸以及美國三足鼎立， 2019 年中國臺灣占據(jù)半壁江山，市場份額為 43.9%，排名前十的企業(yè)中有六家來自 中國臺灣，中國大陸近年來通過收購快速壯大，市場份額為 20.1%，相較于以往份額 有較大的提升，美國僅有安靠一家排名前十，市場份額為 14.6%。
知己知彼，國際龍頭剖析
日月光集團是半導(dǎo)體封測行業(yè)全球龍頭，其封測業(yè)務(wù)在全 球市場占有率長期位居第一，從營收來看，上半年的業(yè)績并未因新冠疫情而產(chǎn)生劇烈 變化;美國安靠(Amkor)是全球最大型的外包半導(dǎo)體先進封裝設(shè)計、組裝和測試服 務(wù)的供應(yīng)商之一，目前世界第二，安靠對2020年保持樂觀，預(yù)計在大多數(shù)目標市場的 需求都將穩(wěn)定增長。
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國產(chǎn)封測：發(fā)展迅猛，堅韌前行
封測：國產(chǎn)半導(dǎo)體最成熟領(lǐng)域。
封測行業(yè)對半導(dǎo)體設(shè)計、制造領(lǐng)域來說，技術(shù)門檻、 對人才的要求包括國際限制相對較低，因此國內(nèi)企業(yè)也是最早以封測環(huán)節(jié)為切入點進 入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，發(fā)展至今，已取得了非常亮眼的成績。
作為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中最成熟領(lǐng)域，龍頭廠商封測技術(shù)可以比肩國際頂尖水平。國產(chǎn)替代與產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移雙輪驅(qū)動，增量市場持續(xù)打開。中國晶圓產(chǎn)能正在不斷擴大，預(yù) 計將從2015年的每月230萬片，增至2020年的每月400萬片，2015-2020年復(fù)合增長 率達到12%。
晶圓廠產(chǎn)能的擴張將拉動下游的封測需求，疊加國產(chǎn)封測行業(yè)充分受益于第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移帶來的發(fā)展機遇，2019-2020年大陸前三封測廠商積極擴張先進封裝產(chǎn)能，資本支出進入上行期，說明大陸封測廠商對未來的成長預(yù)期樂觀，行業(yè)復(fù)蘇跡象明確。
百舸爭流，龍頭領(lǐng)跑。
目前中國的封測行業(yè)正處于一個“百舸爭流”的發(fā)展態(tài)勢，國 內(nèi)的封測企業(yè)大大小小共有300多家，其中專門為設(shè)計公司和IDM公司提供封測服務(wù) 的大約有100多家。
在目前“百舸爭流”的局勢中，我們看好技術(shù)領(lǐng)先，受益5G終端 發(fā)展、業(yè)績表現(xiàn)優(yōu)異的龍頭半導(dǎo)體封測公司，如長電科技、通富微電、華天 科技、晶方科技、太極實業(yè)、深科技。
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