產(chǎn)能緊缺將持續(xù)至2023年！臺(tái)積電今年資本支出增至300億美元，全年業(yè)績將增長20%！
4月15日消息，晶圓代工龍頭大廠臺(tái)積電今天下午召開線上法說會(huì)，發(fā)布了截至3月31日的2021財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，一季度凈利約49億美元，同比增長19.4%。臺(tái)積電還預(yù)計(jì)二季度營收將達(dá)129~132億美元，并且上調(diào)全年資本支出至300億美元，預(yù)計(jì)全年業(yè)績增長幅度將達(dá)20%。臺(tái)積電總裁魏哲家還針對外界關(guān)心的產(chǎn)能緊缺等問題進(jìn)行了解答。
一季度凈利約49億美元，同比增長19.4%
根據(jù)財(cái)報(bào)顯示，臺(tái)積電第一季度合并營收為3624.10億新臺(tái)幣（約合127.31億美元)，較上年同期的3105.97億新臺(tái)幣增長16.7%；凈利潤為1396.90億元新臺(tái)幣(約合49.07億美元)，較上年同期的1169.87億新臺(tái)幣增長19.4%，較去年第四季度的1427.66億元環(huán)比下降2.2%；凈利率為38.6%；
如果按美元來計(jì)算，臺(tái)積電一季度營收為129.2億美元，同比增長25.4%，環(huán)比增長1.9%。
目前，全球芯片正處于供不應(yīng)求的局面，臺(tái)積電第一季度營收也超出了分析師預(yù)期（接受金融數(shù)據(jù)提供商路孚特調(diào)查的22位分析師平均預(yù)計(jì)，臺(tái)積電第一季度凈利潤為1340.1億元），連續(xù)三季度創(chuàng)下紀(jì)錄。
不過，2021年一季度臺(tái)積電的毛利率有所下滑，臺(tái)積電對此的解釋是設(shè)備的折舊攤提，加上不利的臺(tái)幣匯率所造成，這部分要看接下來客戶的下單情況，以促使未來情況有進(jìn)一步的改善空間。
7nm及以下先進(jìn)制程出貨占比已達(dá)49%
從各個(gè)制程工藝節(jié)點(diǎn)的出貨占比情況來看，臺(tái)積電一季度5nm制程晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的14%，7nm制程晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的35%。7nm及5nm更先進(jìn)制程占據(jù)了總晶圓營收的49%。
7nm占比較高是由于臺(tái)積電5nm客戶原本就少，7nm的客戶則相對較多，尤其是在過去幾季中，臺(tái)積電7nm制程的需求量都持續(xù)在增加的情況，而且目前臺(tái)積電的先進(jìn)封裝部分也以7nm及16nm制程的芯片為主，這就造成了7nm比重環(huán)比提升，5nm比重環(huán)比下滑的情況。
值得注意的是，一季度臺(tái)積電5nm制程的營收占比相比去年四季度下滑了6個(gè)百分點(diǎn)，而7nm制程的營收占比則增加了6個(gè)百分點(diǎn)，10nm制程營收依然為0，同時(shí)20nm的營收占比也已經(jīng)降至了0。
以來自各應(yīng)用領(lǐng)域的營收占比來看，來自智能手機(jī)市場的營收占比為45%，不論是同比還是環(huán)比均出現(xiàn)了一定的下滑。來自高性能計(jì)算（HPC）領(lǐng)域的營收份額同樣也出現(xiàn)了同比和環(huán)比的增長。
以各個(gè)地區(qū)的營收貢獻(xiàn)比例來看，北美地區(qū)的營收占比高達(dá)67%，不過與去年四季度相比其份額下滑了6個(gè)百分點(diǎn)。而來自亞太地區(qū)的營收占比也進(jìn)一步提高到了17%。相比之下，來自中國大陸地區(qū)的營收占比仍是6%，與去年四季度持平，與去年同期的22%的份額相比更是出現(xiàn)了大幅度的下滑，而這也與美國禁令影響下，去年9月15日之后，臺(tái)積電無法繼續(xù)為華為制造芯片直接相關(guān)。
5nm及以下先進(jìn)制程進(jìn)展
自2020年臺(tái)積電5nm（N5）正式量產(chǎn)，并成功被蘋果、華為等客戶采用，目前臺(tái)積電5nm良率較原本預(yù)期的要好。臺(tái)積電表示，由于N5具有最佳的效能、功耗和面積，智能手機(jī)和高速運(yùn)算HPC相關(guān)應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)下，N5 的需求持續(xù)強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)今年N5制程將占臺(tái)積電營收達(dá)到約 20%。而一季度N5的營收占比只有14%。從目前來看，臺(tái)積電今年N5的營收增長可能主要由蘋果和AMD來驅(qū)動(dòng)。
另外，今年臺(tái)積電還將會(huì)推出5nm的改進(jìn)版4nm（N4，仍屬于N5家族），能效、功耗和密度都將得到進(jìn)一步改進(jìn)。預(yù)計(jì)，4nm將于2021下半年試產(chǎn)，并于2022年量產(chǎn)。
對于下一代的3nm工藝，根據(jù)之前的資料，臺(tái)積電3nm（N3）仍將采用FinFET 架構(gòu)，相較于5nm工藝，其晶體管密度將增加 70%，性能將增加15%，或能耗減少30%。N3試產(chǎn)時(shí)間最快將會(huì)在2021年底，預(yù)計(jì)將會(huì)在2022年下半年量產(chǎn)。
一季度出貨336萬片約當(dāng)12吋晶圓
根據(jù)外媒《Anandtech》 的報(bào)導(dǎo)指出，臺(tái)積電在2021年一季度總計(jì)出貨了約當(dāng)12吋晶圓的336萬片晶圓，平均每月出貨量達(dá)到112萬片，較2020 年的平均數(shù)量高出8%，數(shù)量也創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。
特別值得一提的是，臺(tái)積電晶圓18廠自2019 年第2 季開始風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)5nm制程的晶圓至今，已將近兩年的時(shí)間，目前約可以每年生產(chǎn)100 萬~120 萬片晶圓，而臺(tái)積電在晶圓產(chǎn)能提升的情況下，也提升了獲利的成長。
二季度營收預(yù)計(jì)129~132億美元
依據(jù)臺(tái)積電財(cái)務(wù)長黃仁昭表示，臺(tái)積電2021 年首季的營收受惠于高效能運(yùn)算相關(guān)應(yīng)用的需求，以及智能型手機(jī)的季節(jié)性影響略為和緩等因素。邁入2021 年第2 季之后，預(yù)期公司的業(yè)績將持平。因?yàn)閬碜愿咝苓\(yùn)算相關(guān)應(yīng)用的需求將持續(xù)成長，進(jìn)而抵銷智能手機(jī)的季節(jié)性影響。
因此，黃仁昭預(yù)期臺(tái)積電2021 年第二季營收將介于129~132億美元，相較首季營收129.2 億美元，預(yù)期第二季營收將會(huì)減少1% 或到成長2%，其有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)季營收新高的目標(biāo)。另外，二季度毛利率將落在49.5% 至51.5% 之間，營業(yè)利益率為38.5% 至51.5%。若營收金額以1 美元兌換新臺(tái)幣28.4 元的基礎(chǔ)來計(jì)算，營收金額約為新臺(tái)幣3,663.6 億元~3,748.8 億元之間，相較首季營收的新臺(tái)幣3,624.1 億元，單季營收約成長1%~3.4%。
從臺(tái)積電本身的第2季營運(yùn)展望來看，整體并不算好，營收成長幅度低于外界預(yù)估的5%，毛利率也在5nm高成本的折舊攤提壓力下，或?qū)⒌陀?0%。
成熟制程產(chǎn)能緊缺將持續(xù)至2023年
針對外界關(guān)心的市場需求和芯片缺貨情況何時(shí)才能緩解的問題，臺(tái)積電在法說會(huì)上表示，整體半導(dǎo)體需求依舊強(qiáng)勁，根據(jù)內(nèi)部評估，目前芯片極度吃緊的狀態(tài)將持續(xù)至2022年。
△臺(tái)積電總裁魏哲家
臺(tái)積電總裁魏哲家稱，目前公司的客戶正在遭遇橫跨整個(gè)行業(yè)的產(chǎn)能短缺問題，主要由長期需求增長和短期供應(yīng)鏈?zhǔn)Ш夤餐l(fā)。一些“關(guān)鍵半導(dǎo)體”的短缺問題將至少持續(xù)至今年年底，甚至是2022年。而其所說的“關(guān)鍵半導(dǎo)體”或?yàn)閕Phone、智能電視和汽車廠商所需的芯片。
其中，過去并未列為晶圓代工廠擴(kuò)產(chǎn)目標(biāo)的成熟制程，因?yàn)檫@次需求大爆發(fā)才進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，魏哲家指出，成熟型制程的新產(chǎn)能要到2023年才會(huì)開出，短缺將持續(xù)到2023年。
車用芯片緊缺問題將在二季度略有緩解
而在當(dāng)前車廠所關(guān)心的車用芯片的供應(yīng)上，魏哲家則表示，2020 年受到疫情干擾，雖然在2020 年第4 季看到復(fù)蘇。但車用供應(yīng)鏈相對復(fù)雜，臺(tái)積電已經(jīng)盡可能的幫助相關(guān)客戶。
另外，魏哲家透露，在2021 年臺(tái)積電的資本支出方面，車用電子方面預(yù)期也將會(huì)是優(yōu)先的項(xiàng)目，以進(jìn)一支援全球的汽車電子產(chǎn)業(yè)。但是，受到之前包括美國德州以及日本相關(guān)車用電子廠商的相關(guān)事件沖擊，也使得車用電子的供應(yīng)情況再受到干擾，這使得車用電子客戶需求吃緊的情況在2021 年第2 季會(huì)略有緩解。
存在重復(fù)下單或庫存調(diào)整的可能
另外，由于新冠疫情以及中美科技戰(zhàn)影響，再加上部分廠商還將對于關(guān)鍵芯片產(chǎn)能的爭奪作為制約競爭對手的手段，這些都使得眾多的科技大廠都在持續(xù)的將庫存維持較高的水平。外界也疑慮，整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)欠翊嬖谥貜?fù)下單，未來是否會(huì)因庫存修正，導(dǎo)致產(chǎn)能需求突然緊縮，甚至出現(xiàn)產(chǎn)能過剩的風(fēng)險(xiǎn)。
對此，魏哲家表示，不排除會(huì)有重復(fù)下單或庫存調(diào)整的可能性存在，但臺(tái)積電目前的預(yù)測并沒有把這項(xiàng)因素計(jì)算進(jìn)去。
全年資本支出上調(diào)至300億美元
鑒于對全球半導(dǎo)體產(chǎn)能緊缺狀況將持續(xù)至2023年判斷，作為全球代工龍頭的臺(tái)積電也在不斷上調(diào)資本開支，以擴(kuò)充產(chǎn)能。
今年年初，臺(tái)積電預(yù)計(jì)2021年資本支出250億-280億美元。隨后，臺(tái)積電內(nèi)部就被爆出將在未來3年內(nèi)投資1000億美元進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。在此次的法說會(huì)上，魏哲家還強(qiáng)調(diào)，在來自5G、HPC （高速運(yùn)算） 及特殊制程的需求強(qiáng)勁情況下，臺(tái)積電決定提高將2021 年全年的資本支出，金額原本預(yù)期的250~280 億美元，提高到300 億美元。其中，8 成用于先進(jìn)制程包括3、5、7nm制程方面，而1 成用于先進(jìn)封裝、1 成用于特殊制程上。
Cathay Futures分析師Felix Hsu在4月7日發(fā)布的一份報(bào)告中表示，由于半導(dǎo)體需求長期好于預(yù)期，臺(tái)積電在未來三年1000億美元資本支出下，很可能實(shí)現(xiàn)15％的復(fù)合年增長率（CAGR）。
臺(tái)積電2021年將實(shí)現(xiàn)20%的增長
鑒于半導(dǎo)體產(chǎn)能持續(xù)緊缺的影響，魏哲家認(rèn)為，2021 年全球半導(dǎo)體市場在排除記憶體產(chǎn)品之后，全年成長將由原本預(yù)估的8%，提升到12%。
其中在晶圓代工的部分，2021 年的成長將由先前預(yù)估的10%，提升到16%。至于，臺(tái)積電本身的成長將優(yōu)于晶圓代工產(chǎn)業(yè)平均水平，也由原本雙中位數(shù)的成長，提升至年成長20%。
編輯：芯智訊-林子
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