零部件緊缺，半導(dǎo)體設(shè)備交期持續(xù)拉長(zhǎng)！部分設(shè)備交期已達(dá)一年半
自去年下半年以來發(fā)生的全球晶圓制造產(chǎn)能緊缺問題，刺激晶圓代工及IDM廠商開始積極擴(kuò)產(chǎn)，以應(yīng)對(duì)旺盛的市場(chǎng)需求，由此也推動(dòng)了對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備需求的激增。
根據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ）7月1日公布預(yù)測(cè)報(bào)告指出，因邏輯/晶圓代工廠積極投資，加上整體記憶體預(yù)期將進(jìn)行高水準(zhǔn)的投資，因此預(yù)估2021年度（2021年4月-2022年3月）日本芯片制造設(shè)備銷售額（指日系企業(yè)于日本國內(nèi)及海外的設(shè)備銷售額）將年增22.5%至2兆9,200億日?qǐng)A，遠(yuǎn)優(yōu)于2021年1月預(yù)估的2兆5,000億日?qǐng)A、將連續(xù)第2年創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。
對(duì)于明年的預(yù)期，SEAJ表示，因預(yù)估以邏輯/晶圓代工廠為中心、投資水準(zhǔn)將維持，因此預(yù)估2022年度日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將年增5.1%至3兆700億日?qǐng)A（前次預(yù)估為2兆6,300億日?qǐng)A）、將首度突破3兆日?qǐng)A大關(guān)，2023年度將年增4.9%至3兆2,200億日?qǐng)A。2021年度-2023年度期間的年均復(fù)合成長(zhǎng)率（CAGR）預(yù)估為10.5%。
SEAJ會(huì)長(zhǎng)牛田一雄指出，“芯片短缺嚴(yán)重、工廠持續(xù)呈現(xiàn)產(chǎn)能全開狀態(tài)。各國正進(jìn)行供應(yīng)鏈強(qiáng)化措施”。
但是，因?yàn)橄嚓P(guān)零組件供應(yīng)緊缺，也導(dǎo)致了上游半導(dǎo)體制造設(shè)備的交期（從下單到交貨所需的時(shí)間）出現(xiàn)持續(xù)延長(zhǎng)。有相關(guān)從業(yè)企業(yè)指出“恐要等一年半”，而此種事態(tài)若更加嚴(yán)重的話，芯片制造企業(yè)的擴(kuò)產(chǎn)將會(huì)受到嚴(yán)重影響。
日本工業(yè)新聞報(bào)道稱，某家大型芯片制造廠高管充滿危機(jī)感表示，“這1-2個(gè)月來常聽到有關(guān)設(shè)備交貨時(shí)間延遲的消息”，雖然無法確定到底是哪種零件短缺，不過交期從原先的一年延長(zhǎng)了半年時(shí)間至一年半，“今后必須評(píng)估交期延長(zhǎng)因素、來制定工廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃”。該位高管指出，“數(shù)年前因滾珠螺桿短缺、導(dǎo)致設(shè)備交期延長(zhǎng)情況顯著。這1-2年來情況雖呈現(xiàn)好轉(zhuǎn)，不過進(jìn)入2021年來設(shè)備商很忙、也讓交期問題再度浮現(xiàn)”。
另據(jù)報(bào)導(dǎo)，日本測(cè)試設(shè)備大廠愛德萬（Advantest）的半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備所需的芯片采購越來越困難，該測(cè)試設(shè)備交期通常要3-4個(gè)月、但現(xiàn)在已延長(zhǎng)至約6個(gè)月時(shí)間。愛德萬社長(zhǎng)吉田芳明表示，現(xiàn)在“發(fā)生了過去未曾見過的材料短缺問題。舉例來說，聽聞（使用于半導(dǎo)體生產(chǎn)的）基板短缺情況在2-3年內(nèi)無法解除”。
報(bào)導(dǎo)指出，規(guī)模較大的設(shè)備商因具備更強(qiáng)的供應(yīng)鏈管理和購買力，因此似乎未發(fā)生設(shè)備交期延遲問題。東京電子（也稱“東京威力科創(chuàng)”）關(guān)系人士指出，“東京電子因和供應(yīng)商之間早早就采行應(yīng)對(duì)措施、因此未發(fā)生問題”。
編輯：芯智訊-林子 來源：日本工業(yè)新聞、Technews
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