芯片緊缺現(xiàn)狀又傳壞消息，部分半導體生產(chǎn)設備交期延長至12個月
全球芯片荒仍未見緩解，芯片短缺危機延燒車廠和電子消費產(chǎn)業(yè)，如今又傳壞消息，連半導體芯片生產(chǎn)設備也出現(xiàn)供不應求的情形；據(jù)日經(jīng)報導，部分重要零組件的生產(chǎn)設備交貨期延長至12個月，甚至是更久，將連帶晶圓制造、封測等廠的產(chǎn)能也受到影響。
根據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》報導，芯片短缺的情況對全球產(chǎn)業(yè)造成沖擊，如蘋果、三星電子等科技巨頭也無法幸免于難，然又傳出部分半導體生產(chǎn)設備出現(xiàn)交貨期延長12個月以上的情形出現(xiàn)，將對晶圓制造、封測和印刷電路板等廠商的擴產(chǎn)計畫造成影響。
該報導援引業(yè)界消息指出，目前已知至少4種重要零組件的生產(chǎn)設備有供不應求的情況出現(xiàn)，主要原因為芯片短缺，以及因疫情而引發(fā)的人力不足的情形。
據(jù)消息人士透露，以新加坡庫力法索（Kulicke & Soffa）為主要供應商的打線接合（wire bonding）生產(chǎn)設備，交貨期需要約10至12個月；此外，據(jù)2名知情人士表示，由于前所未有的需求大增，以日商迪斯科（Disco）為主要供應商的晶圓切割機（wafer dicing），交貨期達5至8個月，高于原期限1至3個月。
另外，日商Advantest和美商Teradyne所供應的芯片封測（chip testing）設備，交貨期也大幅延長；用于印刷電路板和芯片基板的雷射鉆孔（laser drilling）設備，其主要供應商三菱電機也向客戶告知，若現(xiàn)在下訂，部分設備交貨期需要逾12個月，而高階芯片基板的交貨也將延長13個月。
芯片基板主管向日經(jīng)表示，并非我們不想擴產(chǎn)，而是下訂后也無法在短期內(nèi)拿到，有人一次下訂50至100臺三菱雷射處理設備；他們（三菱）告知我們，隨著需求大增，產(chǎn)能滿載，可能需要等到明年才能交貨。
日商迪斯科表示，目前正與客戶進行協(xié)調(diào)，將盡力滿足交貨時間。
據(jù)臺灣經(jīng)濟研究所科技與供應鏈分析師邱是芳表示，芯片的短缺已經(jīng)造成「連鎖效應」，電子消費產(chǎn)業(yè)和汽車制造商希望能透過零組件產(chǎn)能的提升來緩解當前窘境，而零組件制造商向設備供應商下訂時，被告知需要到年底或明年才能交貨，意味著整個供應鏈都將被卡住，1至2個零組件的擱置，都將讓整個供應鏈無法繼續(xù)運作。
來源：工商時報
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