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          華為智能化戰(zhàn)略,國產(chǎn)AI基礎(chǔ)設(shè)施突破

          共 3013字,需瀏覽 7分鐘

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          2023-11-07 11:12

          華為在計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)、存儲等領(lǐng)域的綜合優(yōu)勢明顯,從器件級、節(jié)點(diǎn)級、集群級和業(yè)務(wù)級全面提升系統(tǒng)可靠性,將大模型訓(xùn)練穩(wěn)定性從天級提升到月級。

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          華為全面智能化戰(zhàn)略,國產(chǎn)AI基礎(chǔ)設(shè)施曙光初現(xiàn)
          《華為:邁向智能世界白皮書2023版(合集)》
          1、邁向智能世界白皮書2023版(計(jì)算)
          2、邁向智能世界白皮書2023版(云計(jì)算) 
          3、邁向智能世界白皮書2023版(數(shù)字金融) 
          4、邁向智能世界白皮書2023版(數(shù)據(jù)通信) 
          5、邁向智能世界白皮書2023版(數(shù)據(jù)存儲)

          《FMS 2023閃存峰會CXL合集(1)》?

          《FMS 2023閃存峰會CXL合集(2)》


          1.1.算力、運(yùn)力、存力全方位發(fā)展,國產(chǎn)算力瓶頸有望突破

          大模型進(jìn)入萬億參數(shù)時代,單體服務(wù)器算力有限,需要將大量杰斯安服務(wù)器、存儲器等通過網(wǎng)絡(luò)相連,打造大規(guī)模算力集群。通過對處理器、網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)和存儲性能的全面優(yōu)化,為大模型訓(xùn)練提供高性能、高帶寬、低延遲的智算能力支撐。

          關(guān)于算力發(fā)展的突破方向,華為改變了傳統(tǒng)的服務(wù)器堆疊模式,以系統(tǒng)架構(gòu)創(chuàng)新的思路,著力打造 AI 集群,實(shí)現(xiàn)算力、運(yùn)力、存力的一體化設(shè)計(jì),突破算力瓶頸。

          1.2.昇騰 AI 計(jì)算集群打造超大規(guī)模無收斂集群組網(wǎng)

          華為昇騰 AI 計(jì)算集群采用全新的華為星河 AI 智算交換機(jī) CloudEngine XH16800,借助其高密的800GE端口能力,兩層交換網(wǎng)絡(luò)即可實(shí)現(xiàn)2250節(jié)點(diǎn)(等效于 18000 張卡)超大規(guī)模無收斂集群組網(wǎng)。

          算力方面,華為通過架構(gòu)和系統(tǒng)創(chuàng)新,構(gòu)筑面向多場景的大算力平臺,突破 AI 大模型訓(xùn)練的算力瓶頸。

          存力方面,華為發(fā)布領(lǐng)先的 AI 知識庫存儲 OceanStor A800, 以創(chuàng)新架構(gòu)構(gòu)建高性能數(shù)據(jù)存儲。

          運(yùn)力方面,華為發(fā)布業(yè)界首款高運(yùn)力 DCN 星河 AI 智算交換機(jī),和業(yè)界容量最大的超寬全光智能 DCI 方案,以大規(guī)模,大容量網(wǎng)絡(luò)運(yùn)力釋放大算力。

          1.3.昇騰芯片+ MindSpore 生態(tài),全球算力第二極

          華為深耕 AI 算力,推出了完全自主架構(gòu)的昇騰 AI 處理器 910 (Ascend 910),Ascend 910 采用華為自研達(dá)芬奇架構(gòu)。

          昇騰 910 的半精度 (FP16)算力達(dá)到 256 Tera-FLOPS,整數(shù)精度(NT8) 算力達(dá)到 512 Tera-OPS,且芯片最大功耗僅為 310W,比此前設(shè)計(jì)規(guī)格的 350W 更低。

          除了超高的算力之外,昇騰 910 還擁有高集成度和高速互聯(lián)的特性。它集成了CPU、DVPP 和任務(wù)管理器,因此它能獨(dú)立完成 AI 訓(xùn)練流程。同時昇騰 910 集成了 HCCS、PCIe 和 RoCE 三種高速接口。其中最新的 PCle 吞吐量相比上一代翻了一倍。這些特性共同組成了算力最強(qiáng)的昇騰 910 處理器。

          配合昇騰 910,華為采用全棧全場景AI 計(jì)算框架 MindSpore,打造昇騰 AI 基礎(chǔ)軟硬件平臺, 攜手伙伴共建昇騰 AI 計(jì)算產(chǎn)業(yè)。

          1)硬件方面,華為采用自有硬件+硬件生態(tài)伙伴方式,為終端客戶提供多樣化算力選擇。

          2)軟件方面,開發(fā)、銷售自有知識產(chǎn)權(quán)的應(yīng)用程序、軟件、垂直細(xì)分應(yīng)用等產(chǎn)品,能對接昇騰產(chǎn)品,有能力二次開發(fā)的軟件伙伴,相關(guān)上市公司包括:智洋創(chuàng)新等。

          3)算力生態(tài)運(yùn)營方面,具備區(qū)域運(yùn)營能力,可主導(dǎo)運(yùn)營指定區(qū)域人工智能計(jì)算中心、生態(tài)創(chuàng)新中心或創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室等的合作伙伴。
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          一周解惑系列:光刻機(jī)各環(huán)節(jié)國產(chǎn)化情況

          華為全面智能化戰(zhàn)略,國產(chǎn)AI基礎(chǔ)設(shè)施曙光初現(xiàn)

          芯片戰(zhàn)爭:世界最關(guān)鍵技術(shù)的爭奪戰(zhàn)

          光刻機(jī)深度:篳路藍(lán)縷,尋光刻星火(2023)

          九天人工智能大模型創(chuàng)新實(shí)踐
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          《大模型和AIGC技術(shù)合集(2023.9)》
          1、AI大模型落地的前景和痛點(diǎn),兼談工程師架構(gòu)師所面臨的機(jī)會和挑戰(zhàn) 
          2、AIGC驅(qū)動下高校數(shù)字化轉(zhuǎn)型 
          3、大模型趨勢下的企業(yè)數(shù)據(jù)體系思考 
          4、大模型時代下數(shù)據(jù)中臺該何去 
          5、大模型重塑軟件開發(fā)以及實(shí)踐案例展示 
          6、當(dāng)GPT遇到低代碼低代碼平臺AIGC開發(fā)落地實(shí)戰(zhàn) 
          7、邁向通用人工智能時代之路——邊緣與管力網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)及思考 
          8、網(wǎng)宿邊緣智能平臺與AIGC探索
          人工智能和虛擬現(xiàn)實(shí)將如何改變職場世界
          2023年生成式人工智能的突破年
          華為昇騰:國產(chǎn)AI算力的扛旗者(2023)
          中國聯(lián)通新一代AI計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施白皮書
          《海光CPU+DCU技術(shù)研究報告合集(上)》 
          《海光CPU+DCU技術(shù)研究報告合集(下)》 
          龍芯CPU技術(shù)研究報告合集
          CPU生態(tài)、價值與機(jī)遇研究(2021)
          行業(yè)研究:國產(chǎn)6大CPU全對比
          CPU研究框架:CPU國產(chǎn)替代成長空間廣闊
          信創(chuàng)研究專題框架
          異構(gòu)芯片研究框架合集
          中國數(shù)據(jù)處理器行業(yè)概覽(2021)
          DPU在數(shù)據(jù)中心和邊緣云上的應(yīng)用
          英偉達(dá)DPU集數(shù)據(jù)中心于芯片
          行業(yè)研究:國產(chǎn)6大CPU全對比
          龍芯LoongArch指令集全集
          RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)指令集架構(gòu)研究
          服務(wù)器研究框架合集
          異構(gòu)芯片研究框架合集
          芯片技術(shù)設(shè)計(jì)和應(yīng)用匯總
          CPU和GPU研究框架合集

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