汽車芯片缺貨緣由及關注重點 ｜附完整報告下載

報告出品方/作者：中信證券，徐濤 苗豐 梁楠 李景濤

全球汽車芯片缺貨持續(xù)，我們認為其主要原因為疫情后汽車銷量恢復速度超預期、車企芯片加單滯后，此外疊加消費電子提前囤貨搶占產(chǎn)能，全球8英寸晶圓產(chǎn)能緊張，以及日本地震、美國暴風雪等影響部分晶圓廠短暫停工。我們預計缺貨仍將持續(xù)至2021Q4，其中2021Q1-Q2為供需最緊張階段。部分國內(nèi)細分龍頭或?qū)⑹芤嬗诠┬杈o張，加速切入整車廠前裝供應鏈，實現(xiàn)份額提升；此外代工封測端產(chǎn)能飽滿，建議關注龍頭公司。

汽車芯片的定義？應該關注哪些細分？汽車半導體是汽車的核心器件，包括MCU、功率半導體、傳感器、存儲、ASIC等。在電動化與智能化趨勢下，汽車半導體價值量不斷增加，根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究員的統(tǒng)計，2020年全球市場規(guī)模約460億美元，規(guī)模上仍小于通信、PC等，但預計未來增速相對領先。綜合考慮價值量及國產(chǎn)化程度，我們認為優(yōu)先關注MCU、功率、傳感器三大細分方向，在傳統(tǒng)燃油車中三者的半導體價值量占比分別為23%、21%、13%，在純電動汽車中分別為11%、55%、7%。

汽車芯片的缺貨情況、原因及持續(xù)性？當前所有汽車芯片均較為緊缺，其中MCU缺貨最為嚴重，交期最多延長4倍，tier1及整車廠均受波及。根據(jù)伯恩斯坦咨詢的預計，2021年全球范圍內(nèi)的汽車芯片短缺將造成200萬至450萬輛汽車產(chǎn)量的損失，相當于近十年以來全球汽車年產(chǎn)量的近5%。

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我們認為，從需求和供給兩端來看，汽車芯片缺貨的主要原因包括：

1）疫情后全球汽車銷量恢復速度超預期，車企芯片加單滯后，2020H1疫情影響全球汽車需求陷入萎靡，眾多整車廠停產(chǎn)或減產(chǎn)、芯片砍單；而Q3開始汽車銷量快速復蘇，至9月已基本恢復到2019年同期水平，整車廠普遍于2020Q3-Q4開始芯片加單，但由于汽車芯片供應周期長達2個季度，因而全球陷入芯片缺貨；

2）同期PC/Pad需求旺盛，手機廠商亦大幅囤貨，搶占部分晶圓及代工產(chǎn)能；3）長期以來全球8英寸晶圓產(chǎn)能緊張，車用芯片供給緊缺；

4）短期意外事件頻出，包括日本AKM晶圓廠失火、地震影響瑞薩短暫停工，歐洲意法半導體曾遭遇短暫罷工，美國得州暴風雪影響NXP、英飛凌、三星短暫停產(chǎn)等。結(jié)合以上原因，我們推測缺芯問題仍將持續(xù)至2021Q4，其中2021Q1-Q2或為供需最緊張階段。

哪些國產(chǎn)化廠商受益？從芯片緊缺程度來看：目前全球車用MCU最為緊缺，國內(nèi)廠商前裝車載應用尚少，但有望受益于海外MCU緊缺帶來的國產(chǎn)替代機遇，建議關注已經(jīng)通過車規(guī)認證的MCU及NORFlash廠商，包括兆易創(chuàng)新、北京君正、瑞芯微、全志科技、芯?？萍嫉?。

從國產(chǎn)替代能力來看：1）功率半導體領域，盡管海外廠商仍占據(jù)主導地位，但國內(nèi)部分龍頭廠商已經(jīng)實現(xiàn)車載量產(chǎn)供貨，此次有望受益于行業(yè)缺貨加速提升份額，建議關注IGBT領域的斯達半導、比亞迪半導體、中車時代電氣，以及MOS領域的聞泰科技（安世半導體）等；2）傳感器芯片領域，重點關注車載攝像頭CIS，韋爾股份（豪威）份額約20%，僅次于安森美約60%，且有望受益于前瞻產(chǎn)能規(guī)劃，在產(chǎn)能緊張背景下預計將提升市占率水平。此外，代工封測端受益于行業(yè)景氣訂單飽滿，建議關注代工領域中芯國際、華虹半導體，封測領域長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等。

在汽車電動化與智能化的趨勢下，汽車中半導體的價值量在不斷增加，2020 年全球 市場規(guī)模約 460 億美元。根據(jù)蓋世汽車的數(shù)據(jù)，自 2015 年來，ICE（傳統(tǒng)內(nèi)燃機汽車） 半導體單車價值量增長 23%，從 338 美元提升至 417 美元。而新能源、智能化也帶來了 全新的增量機會，包括電動動力系統(tǒng)的功率半導體，電源管理系統(tǒng)、車身電子化管理系統(tǒng) 的 MCU，以及智能化的傳感器、ASIC 增量。據(jù)蓋世汽車統(tǒng)計，2019 年 MHEV（輕型混 合動力電動汽車）單車半導體價值量 531 美元，PHEV（插電式混合動力汽車）為 785 美 元，BEV（純電動汽車）為 775 美元。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的統(tǒng)計，2019 年全球汽車半 導體市場規(guī)模 465 億美元，2020 年由于疫情影響全球汽車銷量，汽車半導體市場規(guī)模略 降低至 460 億美元。

全球半導體市場橫向?qū)Ρ葋砜矗壕褪袌鲆?guī)模而言，汽車半導體規(guī)模小于通信、PC 等；但就行業(yè)增速而言，汽車半導體增速領先。2020 年全球汽車半導體市場規(guī)模約 460 億美 元，占整體半導體市場約 12%，規(guī)模小于通信（含智能手機）、PC，與工業(yè)、消費電子基 本相當。但就增速而言，智能手機、PC 等均已進入存量時代，而汽車半導體受益于電動 化和智能化浪潮，仍處于快速發(fā)展階段，IC Insights 預計 2016-2021 年全球汽車半導體增 速約 14%，在所有細分行業(yè)中增速領先。

綜合考慮價值量及國產(chǎn)化程度，我們認為優(yōu)先關注 MCU、功率、傳感器三大細分方 向。據(jù) Strategy Analytics 統(tǒng)計，在傳統(tǒng)燃油汽車中，MCU 價值量占比最高，為 23% 。在純電動汽車中，MCU 占比僅次于功率半導體，為 11% 。

1）MCU：電控系統(tǒng)不可或缺，單車用量大，海外龍頭廠商技術成熟。根據(jù)中國市場 學會汽車營銷專家委員會研究部的數(shù)據(jù)，普通傳統(tǒng)燃油汽車的 ECU（電子控制單元）數(shù)量 平均在 70 個左右，豪華傳統(tǒng)燃油汽車 ECU 數(shù)量在 150 個左右，智能汽車 ECU 數(shù)量在 300 個左右。ECU 中均需要 MCU 芯片。根據(jù) DIGITIMES 的統(tǒng)計，2020 年全球 MCU 市場規(guī) 模約 70 億美元。海外龍頭廠商意法半導體、恩智浦、微芯科技、英飛凌、德州儀器、瑞薩等維持領先。

2）功率半導體：智能化+電動化趨勢下，車用功率器件單車價值量擴張 5 倍，重點關 注 IGBT、MOSFET。功率器件是汽車的必備零部件，引擎、驅(qū)動系統(tǒng)、照明系統(tǒng)等均需 使用功率半導體，根據(jù)英飛凌估算，2018 年全球車用功率半導體市場規(guī)模約 62 億元，占全球功率器件總需求的 16%。目前汽車行業(yè)加速智能化+電動化，驅(qū)動功率器件的單車價值量上升。

傳統(tǒng)燃油車主要使用低壓 MOSFET、二極管等，具體應用場景包括直流電機、 車載娛樂系統(tǒng)等，單車價值量大約在 70 美金。進入到電動車時代，動力系統(tǒng)由機械零部 件轉(zhuǎn)變?yōu)殡姵?、電機、電控等電氣零部件，對功率器件要求大幅提升，單車價值量提升至 350~390 美金，增量部分主要來自 IGBT、高壓 MOS 等高壓產(chǎn)品，其中 IGBT 屬于電動車中控制交直流、高低壓轉(zhuǎn)換的核心器件，其安全性、節(jié)能性直接決定了電動車性能，主要用于電控、電池熱管理、電動車空調(diào)、充電系統(tǒng)幾個方面；低端車型 IGBT 單車價值量在 600~1000 元，A 級以上純電動車 IGBT 單車價值量在 2000~4000 元，豪華車甚至高達 5000 元以上。根據(jù)我們測算，2020 年全球車用 IGBT 市場空間約 94 億元，2025 年有望擴張至 355 億元，5 年 CAGR 約 30%。

3）傳感器芯片：攝像頭率先搭載且數(shù)量快速提升，重點關注車載 CIS。隨著智能駕 駛功能的完善和演進，汽車車身將至少需要配置前視、環(huán)視、后視、側(cè)視、內(nèi)置攝像頭， 各部分還可能采用 2~3 個攝像頭搭配使用。如特斯拉 Autopilot1.0 時只需采用前置和后置 兩個攝像頭，而到特斯拉 Autopilot2.0 時就已經(jīng)搭配“正常攝像頭+長焦攝像頭+廣角攝像 頭”，單車攝像頭達到 8 個（傳統(tǒng)汽車 1-2 個）。

從數(shù)量角度看，目前單車攝像頭平均搭載 量為 1~2 顆，L2 級別正在普及，為 2~6 顆，未來隨著智能駕駛向無人駕駛發(fā)展，L3 級別 每輛汽車有望搭載 8+顆攝像頭，L5 級別則樂觀看到接近 20 顆，從而車載 CIS 有望迎來 快速增長期。從功能角度看，車載 CIS 產(chǎn)品需要滿足不同于手機 CIS 的功能需求，例如需要支持 LFM、HDR（高動態(tài)范圍）、低照感光、全局快門等功能。

其中，LED 閃爍抑制功能以確保正確識別路面信號燈及車燈；HDR 功能以應對復雜光照條件；低照感光以滿足夜 間開車或隧道環(huán)境的成像需求，車載產(chǎn)品相對于手機產(chǎn)品一般有更大的芯片面積。從價格 角度看，車載 CIS 平均單價一般達到手機的 3-5 倍，同時我們觀察到，目前車載 CIS 產(chǎn)品 仍然 1.3M、1.7M 為主，后續(xù)隨著對拍攝清晰度要求的提升，車載產(chǎn)品亦有往高像素（如 8M）發(fā)展的趨勢，將提升車載 CIS 產(chǎn)品的價格水平（我們預計 1.3M 產(chǎn)品約 5 美金，而 8M 產(chǎn)品預計超 10 美金）。

根據(jù) Mordor Intelligence，2019 年車載攝像頭出貨量達到 1.45 億顆，預計 2021 年接近 2 億顆。我們預計 2019 年車載 CIS 市場規(guī)模近 10 億美元，未來 隨著輔助駕駛及 ADAS 滲透率的持續(xù)提升，平均單車搭載量將進一步提升，帶動市場規(guī)模 復合增速超 30%。長期來看，按照單車 10 顆測算，我們預計長期車載 CIS 市場可達約 100 億美元，接近手機 CIS 市場（約 150-200 億美元市場）。

手機 2021 年出貨預期提升，疊加華為帶來的全球格局變量，各家手機廠商自 2020 年開始大幅囤貨，擠占代工廠大量產(chǎn)能。我們預測 2021 年智能手機銷量同比提升約 10%， 主要受益于疫情后的恢復，以及 5G 換機。此外，華為受到美國制裁，給智能手機全球格 局帶來一定變量。由于充分預期到了制裁趨緊，華為提前增加芯片庫存，至 2020 上半年， 華為存貨達到 1800 億元。而小米、oppo、vivo 等手機廠商對 2021 年手機銷量預期持樂觀態(tài)度，對在國內(nèi)、歐洲等市場搶占份額擁有較大信心，因此加劇了囤積芯片的現(xiàn)象。手 機端廠商大量囤積芯片直接造成汽車端的芯片產(chǎn)能被擠占，從而逐漸演變成汽車芯片缺貨現(xiàn)象。

缺貨原因 3：長期以來 8 英寸晶圓產(chǎn)能緊張，擴產(chǎn)動力不足長期以來，全球 8 英寸晶動力不足，車用芯片供給緊缺。

車用芯片的規(guī)格主要是 8 英 寸晶圓，部分廠商開始向 12 英寸平臺遷移。根據(jù) SUMCO 2018 年的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，8 寸晶圓 需求占到了汽車半導體需求中的 79%，12 寸晶圓需求占比僅 12%。對應的晶圓需求方面， 根據(jù) SUMCO 的測算，2018 年汽車半導體晶圓總需求約 200 萬片/月，其中 8 寸片約 160 萬片/月，到 2022 年整體需求有望增長至約 315 萬片/月，其中 8 寸片需求達到 240 萬片/ 月。根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)，從 2013 年到 2019 年全球 8 英寸晶圓產(chǎn)能 CAGR 僅約 3%，2019 年仍然不足每月 600 萬片，其中用于功率器件的產(chǎn)品約每月 100 萬片。

8 英寸投入產(chǎn)出比低于 12 英寸，二手設備采購困難是新產(chǎn)能增量不足的主要原因。 芯片產(chǎn)線需要巨額資本投入、高端技能工程師參與，若盲目擴張產(chǎn)線不及預期會帶來巨額 虧損，8 英寸相對于 12 英寸已是技術演進的“過去式”，因此，近年各大晶圓廠沒有動力 大幅擴張 8 英寸產(chǎn)能。

從投資效率來看，目前建設 90nm 的 12 英寸晶圓廠每 5 萬片/月產(chǎn) 能 Capex 規(guī)模在 24 億美元左右。0.13μm 的 8 英寸晶圓廠每 5 萬片/月等效 12 英寸產(chǎn)能 （11.25 萬片/月 8 英寸產(chǎn)能）Capex 規(guī)模在 31.5 億美元左右。若同為購買全新設備，新 建 12 英寸產(chǎn)線效率更高，同等產(chǎn)能下投入更低。

此外，投建 12 英寸晶圓產(chǎn)線還可向更高 制程演進，技術可升級性更強。目前 8 英寸擴產(chǎn)主要仍以采購二手設備為主，由于二手設 備大多已經(jīng)折舊完成，因此相比全新設備更具有經(jīng)濟性，但二手設備的數(shù)量限制一定程度 上也限制了產(chǎn)能的擴增速度。

缺貨原因 4：短期意外事件頻出，影響 IDM 和代工廠生產(chǎn)進度

歐洲意法半導體新冠疫情期間在工會要求下曾縮減法國工廠產(chǎn)能 50%，后法國工廠遭 遇罷工，車用芯片雪上加霜。據(jù)路透社報道，意法半導體在 2020 年 3 月 19 日為應對工人 對感染新冠病毒的擔憂，同意將法國兩座工廠減產(chǎn) 50%。據(jù)外網(wǎng) evertiq 報道，2020 年 11 月 5 日，因該公司不給員工加薪，意法半導體的法國工廠舉行罷工。此次罷工持續(xù)一周， 短期給車用芯片帶來更大壓力。

日本 AKM 晶圓廠失火，車載音頻和傳感器 IC 供應短缺；福島地震又短暫影響瑞薩電 子的 NAKA 工廠，汽車芯片生產(chǎn)飽經(jīng)坎坷。據(jù)日本共同社報道，2020 年 10 月 20 日日本 旭化成集團旗下 AKM 唯一晶圓廠失火嚴重，預估至少需要半年時間恢復生產(chǎn)，導致其小 眾音頻 IC、傳感器等供給中斷，市場陷入緊張；瑞薩電子旗下 NAKA 工廠接受 AKM 部分 晶圓訂單為其代工生產(chǎn)，但是在今年 2 月 13 日日本福島地震中受到波及，NAKA 工廠暫 停生產(chǎn)。2 月 22 日，瑞薩電子發(fā)布公告，旗下工廠已經(jīng)于 2 月 21 日按計劃全部恢復到震 前產(chǎn)能。

美國得州地區(qū)暴風雪導致大規(guī)模停電，NXP、三星、英飛凌半導體生產(chǎn)受阻，進一步 讓全球“缺芯”捉襟見肘。據(jù)《奧斯汀美國政治家報》2 月 16 日報道，由于得州暴風雪 影響，奧斯汀能源公司已中斷對這些半導體廠的供電，NXP 在奧斯汀的兩座工廠生產(chǎn) MCU、 MPU 等的 8 英寸晶圓廠已經(jīng)停工。英飛凌收購的賽普拉斯在奧斯汀也有一座 8 吋晶圓廠， 主要生產(chǎn) 130nm 的芯片。雖然當前半導體廠已恢復供電，但是考慮到當?shù)赜盟匀痪o張、 重啟設備復產(chǎn)過程漫長，據(jù)韓聯(lián)社報道，三星等半導體廠還需數(shù)周才能恢復正常生產(chǎn)，下 游廠商在未來數(shù)月內(nèi)將受到影響。

我們認為：汽車缺芯問題預計仍將持續(xù)至 2021Q4，2021Q1-Q2 或為供需最緊張階段。 據(jù)中新網(wǎng)報道，中國汽車工業(yè)協(xié)會副秘書長李邵華認為，汽車芯片短缺問題預計會持續(xù)半 年以上，預計到 2021 年 Q4 車用芯片供給可以得到恢復。

我們認為，結(jié)合以上 4 點缺貨 原因分析，2021Q1-Q2 或為供需最緊張階段，之后可逐漸恢復：

1）從需求端來看，全球汽車銷量從 2020Q3 開始快速恢復，整車廠普遍于 2020Q3-Q4 開始芯片加單，由于汽車 芯片供應鏈周期長達 6 個月，第一批加單的芯片預計在 2021Q1-Q2 開始釋放；結(jié)合當前 （2021Q1）汽車芯片交貨周期普遍在 20-30 周，當前下單預計可于 2021Q3 得到交付；此外，PC、pad、智能手機芯片囤貨相對集中于 2020H2-2021H1，預計 2021H2 將進入 消化庫存階段，也有望部分緩解芯片缺貨現(xiàn)狀；

2）從供給端來看，8 寸線產(chǎn)能緊張問題暫 時難以根本解決，但據(jù) Wccftech 網(wǎng)站報道，臺積電已于 2021 年 1 月 28 日對外宣布重新 調(diào)配產(chǎn)能供給汽車芯片，并啟動了“SuperHotRun”緊急臨時插單的方式提高供給速度，預計至少 3 個月可交貨，其主要產(chǎn)品為短缺的 MCU，主要客戶為瑞薩、NXP 和意法半導體， 此次產(chǎn)能調(diào)配有望減輕 MCU 產(chǎn)品的緊張程度；此外，博世 2018 年在德國 Dresden 新建 的 2 座 12 英寸晶圓廠于 2019 年底完工，預計 2021 年底可投入生產(chǎn)，其主要產(chǎn)品為 ASIC、 功率半導體和 MEMS 等，英飛凌于 2019 年上半年在奧地利新建一座 12 英寸功率半導體 工廠，主要用來生產(chǎn) IGBT 和 MOSFET，將于 2021 年底量產(chǎn)，屆時也可緩解芯片緊缺問 題。

MOSFET 領域，聞泰科技收購安世后成為國產(chǎn)主力供應商，華潤微、士蘭微、新潔 能等公司積極布局。MOSFET 領域的全球格局同樣由英飛凌、安森美等進口品牌主導，不 過整體國產(chǎn)化率好于 IGBT，目前華潤微、安世半導體（聞泰科技收購）已進入全球前十， 士蘭微、新潔能、揚杰科技、捷捷微電等進展同樣順利。聚焦到車規(guī) MOSFET 領域，目前國產(chǎn)主力供應商為聞泰科技收購的安世半導體。

安世半導體前身是汽車半導體大廠 NXP 旗下標準器件部門，最早可追溯至飛利浦半導體時代，下游涵蓋汽車電子、通信、工業(yè)、 消費電子、計算機等多個領域，其中汽車電子占據(jù) 40+%營收是安世集團最重要下游。被 聞泰科技收購后，安世半導體在技術升級、產(chǎn)能擴張、客戶拓展方面獲得更多資源加持， 在這一輪車載功率半導體景氣周期中深度受益。與此同時，新潔能、華潤微、士蘭微等公 司正積極推進汽車 MOSFET 的客戶拓展，同樣有望受益于本輪景氣周期。

受益方向 3：傳感器芯片，ADAS 助推攝像頭需求提升，看好國內(nèi) CIS 龍頭

目前車載 CIS 市場中，安森美占比達 60%，韋爾股份（豪威）份額約 20%，后續(xù)看 好豪威份額擴張。根據(jù)安森美、Yole 等公告，2018 年車載 CIS 市場中安森美市場份額約 60%，韋爾股份（豪威）份額約 20%左右。具體產(chǎn)品方面，安森美車載產(chǎn)品像素范圍達到 0.3-8.3M；韋爾股份切入車載市場十余年，在 1.3M/1.7M 等具有成熟產(chǎn)品線，并且在 2019 年底發(fā)布其首款 800 萬像素產(chǎn)品 OX08A、OX08B，可以實現(xiàn)高動態(tài)范圍成像以及 LED 閃 爍抑制等功能，標志著其在高像素產(chǎn)品的突破。同時公司擁有手機市場所積累的像素隔離、 堆疊等技術儲備，可以有效應用于車載市場，有望在后續(xù)車載高清化過程中實現(xiàn)進一步份 額擴張。

韋爾股份：已具備汽車電子零部件供應資質(zhì)，儲備 HDR、全局快門、汽車芯片級封 裝等技術。與手機領域不同，汽車供應鏈更注重資質(zhì)，前期的開發(fā)及驗證期可能長達兩到 三年，但是一旦獲得后就可以保持長期穩(wěn)定供應。韋爾股份于 2019 年收購豪威科技，切入汽車 CIS 領域，并成為全球車載 CMOS 圖像傳感器龍頭之一，目前公司在車載領域已經(jīng)獲得安全性認證 ISO 26262 以及芯片方面的可靠性認證 AEC Q100，產(chǎn)品已經(jīng)通過 tier2 廠商供應終端車廠。技術方面，公司儲備的高動態(tài)范圍（HDR）技術可以防止運動偽影， 保證高速移動情景下的清晰成像；全局快門技術對近紅外光具有很高的靈敏度，有利于駕駛狀態(tài)檢測；汽車芯片級封裝則可以實現(xiàn)小體積下的相機模塊。

韋爾股份產(chǎn)品覆蓋 VGA（30 萬像素）至 800 萬像素，覆蓋全球范圍內(nèi)主流車企。上 游代工產(chǎn)能緊張背景下，公司或受益于前瞻產(chǎn)能規(guī)劃。目前汽車 CIS 對像素要求不高，以 200 萬像素及以下的產(chǎn)品為主，但是后續(xù)隨著車載高清需求的提升，預計車載 CIS 產(chǎn)品亦 會往高像素發(fā)展。公司深耕車載市場十余年，從 2004 年開始就投入汽車傳感器研發(fā)，并且在 2008 年推出第一顆帶寬動態(tài)范圍的車載傳感器，截止目前公司車載 CIS 市場覆蓋 VGA 至 800 萬像素，處于市場領先地位。

客戶方面，公司目前車載領域覆蓋市場主流汽 車品牌，包括歐美系寶馬、奔馳、奧迪、GE 等，日系豐田、本田等，國產(chǎn)品牌吉利、長 城、上汽等。目前公司下游代工環(huán)節(jié)由于供給有限而需求爆發(fā)導致產(chǎn)能緊張，車規(guī)級芯片 亦呈現(xiàn)供不應求的狀態(tài)，公司車載產(chǎn)品主要通過臺灣廠商代工，通過提前的產(chǎn)能規(guī)劃，公 司產(chǎn)品出貨相對順利，或在產(chǎn)能緊張背景下提升其市占率水平。

思特威：收購安芯微電子，加速車載 CIS 產(chǎn)品線布局。安防圖像傳感器公司思特威于 2020 年收購深圳安芯微電子，實現(xiàn)車載產(chǎn)品線的拓展，并憑借 SC100AS 及 SC1330AS 兩顆產(chǎn)品打開前裝夜視影像市場，目前公司車載 CIS 產(chǎn)品像素范圍為 VGA~9MP，像素尺 寸覆蓋范圍為 2.7~4μm，產(chǎn)品應用覆蓋前視/后視/環(huán)視/側(cè)視等領域。

未來思特威規(guī)劃進一 步推出 Automotive Sensor（AS）Series 系列下 SC120AS 及 SC280AS 兩款重點產(chǎn)品， 其中 SC120AS 具備 120dB 的 3 段曝光 HDR，可直接輸出 HDR 合成后的車規(guī)級影像；SC280AS 為 200 萬像素 1/1.8″CIS，支持高達 140dB 的 4 段曝光 HDR 及 LED 閃爍抑 制技術（LFS）。技術方面，公司將不同應用領域的 CIS 優(yōu)勢技術融入車載產(chǎn)品中，如基 于 QCell 的 LFS 技術、PixGain HDR 技術、安防領域的優(yōu)勢夜視性能等，其中 LFS 可有 效識別 LED 交通信號燈，HDR 技術可有效消除運動拖尾。

受益方向 4：代工封測端，受益于行業(yè)景氣訂單飽滿

晶圓代工方面，整體訂單產(chǎn)能飽滿，受益于行業(yè)景氣趨勢。國內(nèi)晶圓代工廠將少部分 產(chǎn)線用于生產(chǎn)汽車芯片，如中芯國際 2020Q2 來自汽車或工業(yè)應用的收入占比為 4.3%， 華虹半導體 2020Q4 來自汽車或工業(yè)應用的收入占比為 17%。由于華虹半導體來自功率器 件的收入達到約 40%，而汽車是功率器件的一大增量市場，因此華虹半導體來自汽車及工 業(yè)的收入占比高于中芯國際。

當前在產(chǎn)能不足情況下，海外 IDM 供應商為優(yōu)化產(chǎn)能需進行 產(chǎn)能騰挪，將部分汽車類芯片制造直接發(fā)包給晶圓代工廠，或?qū)⑾M電子類產(chǎn)能外包給外 部晶圓代工廠并優(yōu)化自身工廠產(chǎn)能，相應使晶圓代工廠整體產(chǎn)能飽滿，國內(nèi)晶圓代工廠受 益產(chǎn)能緊張趨勢。